广发军工中富电路垂直供电为本轮LPU三次电源架构核心变化方向HVDC

是未来的核心增量及变化环节：#二次电源：开始采用#重铜及HDI技术以满足高效的电流分配及稳定供电，核心是hvdc带来的耐压差问题，导致工艺及层数的变化。 #三次电源：本轮产业趋势中的核心变化环节，VPD及模块化需要用到较为复杂的嵌入式、HDI、Msap 【广发军工】中富电路：垂直供电为本轮LPU三次电源架构核心变化方向，HVDC元年亦有望带动公司二次电源业务增长，业绩端AI业务从0-1的拐点 是未来的核心增量及变化环节：#二次电源：开始采用#重铜及HDI技术以满足高效的电流分配及稳定供电，核心是hvdc带来的耐压差问题，导致工艺及层数的变化。 #三次电源：本轮产业趋势中的核心变化环节，VPD及模块化需要用到较为复杂的嵌入式、HDI、Msap工艺，是电源PCB微型化的最高水平。 须注意AI相关电源PCB为精细化交叉领域，传统工艺能力叠加与电源模块厂的强预研关系铸就该行业的高壁垒属性，一般单项目的预研往往会持续2-3年。 #电源PCB的市场空间会伴随AI芯片功耗的提升快速增长：电源PCB是一个未来强通胀、高增速的市场，以谷歌为例，其过去单瓦价值量在0.5元/瓦左右；AMD基本在0.7-0.8元/瓦左右，而未来NV或采用更为精密的PCB工艺，其单瓦价值量有望进一步提升。 而从芯片功耗端来看，NV Rubin Ultra系列功耗达3600W，Feynman架构功耗或超过5000W。 总结来看，电源PCB市场=单瓦价值量（复杂工艺带来的价值量提升）*瓦数（AI芯片功耗迅速增长）是#未来的强通胀、高增速环节。 而IVR技术有望重塑电源PCB价值量，成为“电源封装载板”。 以Feynman架构为例，若按0.5元/瓦价值量，单芯片对应三次电源PCB板有望达2000-2500元，按600万片/年，仅NV就会贡献近150亿市场。