广发军工中富电路在AI缺电大背景下第一公里和最后一公里同样重要

【广发军工】#中富电路：在AI缺电大背景下，“第一公里”和“最后一公里”同样重要，重视垂直供电及IVR供电趋势 #AI算力的瓶颈开始从计算架构转移到供电架构：根据《Advanced PI Solutions for Next Generation CoWoS® for AICompute》，未来AI芯片的竞争，不只是晶体管的竞争，而是“电力工程”的竞争，谁能更高效地把电送到晶体管，谁就更有可能赢得下一代AI硬件竞争。 而其中Intel、AMD及台积电均关注以下几个方向：（1）#垂直供电架构：把电源模块更靠近芯片，更高的供电效率，嵌入式电容电感带来系统级的能效优化。 （2）#IVR（集成电压调节）：即供电系统进入封装内部，支持更高的电压输入和更低的供电损耗。 是未来的核心增量及变化环节：#二次电源：开始采用#重铜及HDI技术以满足高效的电流分配及稳定供电#三次电源：本轮产业趋势中的核心变化环节，需要用到较为复杂的嵌入式、HDI、Msap工艺，是电源PCB微型化的最高水平。 #电源PCB的市场空间会伴随AI芯片功耗的提升快速增长：电源PCB是一个未来强通胀、高增速的市场，以谷歌为例，其过去单瓦价值量在0.5元/瓦左右；AMD基本在0.7-0.8元/瓦左右，而未来NV或采用更为精密的PCB工艺，其单瓦价值量有望进一步提升。 而从芯片功耗端来看，NV Rubin Ultra系列功耗达3600W，Feynman架构功耗或超过5000W。 而IVR技术有望重塑电源PCB价值量，成为“电源封装载板”。