观点:
- 正交背板方案不会取消Kyber方案,正交背板是核心方案。英伟达计划2027年通过Rubin Ultra实现单平台容纳576颗GPU,采用垂直堆叠计算托盘设计,正交背板路线已确立。2025年GTC大会及2026年CES大会上均展示了正交背板方案。
- 正交背板进度稳步推进,目前处于二次送样阶段,国内厂商反馈靠前,主要方案为78层M9 Q布方案,同时PTFE方案也在进行。Feynman确认背板方案后,英伟达单机柜PCB价值量将翻倍提升。
- 背板节奏不影响行业整体方向。AI芯片5年复合增长率(CAGR)超50%,PCB与GPU出货线性相关,单卡价值量加速提升。未来三年PCB需求高增,供给严重不足,短期扰动无需过度担忧。产业调研显示铜箔、布等环节高度紧缺,头部PCB公司担忧产能不足。2027年估值15倍以内,不包含正交背板的隐含预期。
研究结论:
持续推荐PCB行业。