PCB调研：GB200GB300方案及量价，供应商格局和产能情况

中文EN VIP PCB调研:GB200/GB300方案及量价,供应商格局和产能情况-聚焦欣兴/沪电/方正等 原创 半导体 2025/07/0714:26阅读455点赞0 要点 1.英伟达GB200/GB300PCB设计及差距； 2.相关出货量价以及上量节奏； 3.供应商格局及产能规划。 本文共2214字，预计阅读时间5分钟 已享VIP免费 以下为专家观点： 目前是否以按面积计价方式向客户销售PCB？如果是，其单位面积对应的板子数量是多少？ 目前采用按平方米计价方式，而非按切割后的单块板子计价。从数学角度看，每平方米可以切割约14.7块PCB，这一数据基于板子的具体尺寸计算得出。 GB300与GB200在产品设计和性能上的主要区别是什么？从PCB设计的角度来看，这些变化具体体现在哪些方面？ GB300相比GB200在性能上有显著提升，同时在PCB设计上也发生了较大变化。以GB200为例，其PCB设计中包含两个GPU和一个CPU，采用的是5阶22层HDI工艺。而在GB300中，GPU被分离到单独的小板上，每块板仅承载一个GPU，而CPU则被集成到高多层的UBB上。这种设计调整使得整体结构更加模块化。 在新的PCB结构中，各类板材的面积和功能分布如何变化？ 在GB300的结构中，原本用于承载两个GPU和一个CPU的HDI板面积从0.068平方米缩小至0.0167平方米，仅用于单个GPU。而新增的UBB是一块面积为0.13平方米的大型高多层通孔板，用于同时容纳两个CPU及四张算力卡（即四块GPU）。这种调整不仅优化了空间利用率，还提升了系统扩展性。 UBB的引入对生产制造及供应链份额分配产生了哪些影响？ UBB作为一种高多层通孔板，其引入增加了生产复杂性，但也带来了更大的市场需求。在供应链份额方面，GB300目前尚未进入量产阶段，因此具体份额分配仍待观察。然而，根据现有信息推测，在量产后方正可能占据约10%的市场份额，包括PTH工艺制造的UBB以及5阶HDI算力卡。而剩余90%的市场预计由惠州这家厂商、台湾欣兴以及沪电科技三家瓜分。 GB300目前处于何种生产阶段？其量产计划如何推进？ GB300目前尚未进入量产阶段，预计将在2025年8月开始正式量产。尽管如此，目前尚未收到明确的订单预测或滚动预测，因此具体需求量仍不确定。 在PCB行业中，GB200和GB300两种板的价格和面积分别是多少？ GB200板的价格为每平方米4万人民币，其单块面积为0.067平方米，成本大约为2,700元人民币每平方米。GB300板材分为HDI设计和PTH设计两种，其中HDI设计的价格约为25,000元人民币每平方米，PTH设计则更便宜，大约在19,000元人民币左右，且其生产流程较短。具体到单块面积，HDI设计的GB300板材面积为0.0167平方米，而高多层设计（如用于Switchtray）的面积则达到0.13平方米。相比之下，高多层设计因一次压合即可完成钻孔电镀并制成成品，其生产效率更高，而HDI需要逐层加工，因此成本较高。 Switchtray产品在市场中的份额如何分布？其产量及未来趋势如何？ 2024年Switchtray做了六阶HDI，当时公司占据了50%以上的市场份额。2025年2月起逐步转向高多层设计和少量HDI，目前公司占比约45%，其次是沪电40%，剩余15%由Unimicron和TTM瓜分。2025年第一、二季度公司的Switchtray产品月产量维持在4,000至5,000平方米之间，下半年产量主要取决于GB300销售情况，预计四季度可能会有所增长。 针对Google、Meta及英特尔等北美客户的ASIC项目，目前各自进展如何？不同阶数PCB产品应用于哪些场景？Meta目前正在进行五阶HDI产品打样，预计2025年底可实现量产；Google则处于二阶、三阶及五阶产品打样阶段，其中二阶、三阶的小型板子预计2025年底可投入生产，而五阶的大型板子需到2026年一季度才可能实现量产；英特尔尚处于技术交流阶段，讨论材料与结构方案。不同阶数PCB应用场景存在差异，例如Google二阶、三阶的小型板子可能用于OEM类简单设备，而五阶的大型板子则针对算力需求更高的核心计算模块。 在扩充产能方面，公司为何决定大规模投资，并采购大量机台设备？ 自2024年以来，由于算力相关产品需求激增，公司现有HDI产能已无法满足订单需求。在优先保障N客户等核心客户订单时，不得不压缩部分消费类电子相关订单，这导致交期延长并流失部分客户。因此，公司决定扩充产能以应对持续增长的算力市场需求。 除NV之外，其他主要客户群体及其对应的应用领域有哪些？ 除NV外，主要客户群体包括手机、笔记本电脑、消费类电子（如智能家居）、MiniLED以及医疗设备领域。 HDI扩产后的产能规划如何？不同技术等级的产能分布有何差异？ 扩产后HDI总产能预计达到每月50,000平方米，如果做传统1-3阶产品可实现该总量，但若专注于5阶及以上高阶产品，则仅可达到12,000平方米左右，相较现有高阶产能翻倍。 当前扩建进度如何，预计何时全面投产？ 当前厂房的一楼和二楼已开始投产，三至六楼仍在安装设备。预计到2025年9月能够扩出来。 泰国新厂扩建情况如何，其对整体供应能力有何影响？ 泰国新厂计划增加60000平方米/月的HDI产能，如果按高阶算则是1.5万平方米/月。该工厂预计于2026年2月至3月间投产，这一新增能力将显著缓解未来需求压力。此外，该厂也保留了一部分高多层板的生产能力。 公司在服务NV客户时表现出色，有哪些关键因素起到了决定性作用？ 服务质量固然重要，但并非唯一决定性因素。能够获得NV的大量订单，主要得益于其强大的产能、稳定的品质以及可靠的交期保障。此外，如果工厂无法满足品质和交期要求，即使服务再好，也难以赢得客户信任。因此，综合实力才是核心竞争力。 在制作贯通板和HDI板时是否需要使用机械钻孔机进行钻孔？ 制作贯通板和HDI板时均需使用机械钻孔机进行钻孔。例如，对于22层五阶HDI板，其制作流程包括先完成12层通孔板的加工，通过机械钻孔实现导通，然后逐步叠加，每一阶增加上下两层，从而完成五阶HDI结构。 当前机械钻孔技术能实现的最小贯通孔直径是多少？国内厂商是否能够达到这一技术水平？ 当前机械钻孔技术可实现的最小贯通孔直径为0.15毫米，这已接近其极限值，无法进一步缩小。国内厂商目前完全可以达到这一技术水平，与国际先进水平无明显差距。 PCB