- GB200/GB300 PCB设计及差距：GB300相比GB200在性能上显著提升，PCB设计上发生较大变化。GB200采用5阶22层HDI工艺，包含两个GPU和一个CPU；GB300将GPU分离到单独小板上，每板承载一个GPU，CPU集成到高多层UBB上，结构更模块化。
- 板材面积与功能分布：GB300中，承载GPU和CPU的HDI板面积从0.068平方米缩小至0.0167平方米，UBB面积为0.13平方米，容纳两个CPU及四张算力卡，优化空间利用率并提升扩展性。
- UBB对供应链的影响：UBB增加生产复杂性，但市场需求增大。GB300量产后，方正可能占约10%市场份额（PTH工艺UBB及5阶HDI算力卡），其余90%由惠州厂商、台湾欣兴和沪电科技瓜分。
- 生产阶段与量产计划：GB300尚未量产，预计2025年8月开始量产，但具体订单量不确定。
- GB200/GB300价格与面积：GB200板价格4万元/平方米，单块面积0.067平方米，成本约2,700元/平方米。GB300板材分HDI（约25,000元/平方米）和PTH（约19,000元/平方米），HDI设计单板面积0.0167平方米，高多层设计（如Switch tray）面积0.13平方米，高多层生产效率更高但成本较低。
- Switch tray市场份额与产量：2024年公司占Switch tray市场份额50%以上，2025年约45%，沪电占40%，Unimicron和TTM共15%。2025年Q1/Q2月产量4,000-5,000平方米，下半年产量取决于GB300销售情况。
- 北美客户ASIC项目进展：Meta进行五阶HDI打样，预计2025年底量产；Google进行二阶、三阶、五阶打样，二阶、三阶小型板2025年底量产，五阶大型板2026年Q1量产；英特尔处于技术交流阶段。不同阶数PCB应用于不同场景，如Google二阶、三阶用于OEM设备，五阶用于核心计算模块。
- 产能扩充原因与规划：算力需求激增导致现有HDI产能不足，优先保障N客户订单压缩消费类电子订单，公司决定扩充产能。扩产后HDI总产能每月50,000平方米，专注高阶产品可达12,000平方米，较现有翻倍。一楼二楼已投产，三至六楼安装设备，预计2025年9月全面投产。
- 泰国新厂扩建情况：计划增加60,000平方米/月HDI产能（高阶1.5万平方米/月），预计2026年Q2/Q3投产，显著缓解需求压力，并保留部分高多层板产能。
- 服务NV客户的关键因素：除服务质量外，强大产能、稳定品质和可靠交期是核心，综合实力是核心竞争力。
- 机械钻孔技术：贯通板和HDI板均需机械钻孔，22层五阶HDI板通过机械钻孔实现导通。当前最小贯通孔直径0.15毫米，接近极限，国内厂商与国际水平无明显差距。
