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PCB调研-主要下游-客户结构, F7等厂产值与订单, 上游供应商展望, PCB竞争格局与竞争力 – 聚焦英伟达-谷歌-胜宏-景旺-深南-南亚-天承20250919

2025-09-19未知机构E***
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VIPPCB调研:主要下游/客户结构, F7等⼚产值与订单,上游供应商展望,PCB竞争格局与竞争⼒-聚焦英伟达/⾕歌/胜宏/景旺/深南/南亚/天承 半导体,制造业 已关注 共享调研纪要2025/09/15 15:13:57 联合发布⼈:Patrick 要点 1. PCB⼚商下游收⼊结构,主要客户展望; 2. F7、F6、泰国⼚等各⼚的产能分布与未来收⼊展望; 3. PCB上游供应商如覆铜板等⼚商展望。 本⽂共4092字,预计阅读时间9分钟 已享VIP免费 以下为专家观点: ⽅正的收⼊结构如何拆分?具体到不同下游领域,例如算⼒相关、消费电⼦和汽⻋电⼦等领域的占⽐情况如何? ⽅正⽬前的收⼊结构可以从其不同基地及产品类型进⾏分析。珠海基地包括F3、F5、F7三个⼯⼚,以及正在建设中的F8⼯⼚。重庆基地有F6⼯⼚及其智慧⼯⼚,泰国基地则于2025年8⽉2⽇正式开⼯,并已实现⼩批量⽣产。各基地产品类型有所差异:珠海F3主要⽣产HDI光模块板,F5负责打样和⼩批量产品,F7专注于⾼端服务器和光模块板,重庆F6与珠海F7的产品结构类似,⽽泰国基地主要⽣产低端2/4/6/8层板。 ⽅正各个⼯⼚的产值情况如何?尤其是英伟达订单对产值⽬标的影响? 珠海F7⼯⼚2025年的年度⽬标为15亿元⼈⺠币,但由于英伟达订单带来的新增需求,其全年产值规划提升⾄25亿元⼈⺠币。这⼀调整基于英伟达⾃2025年6⽉28⽇审核通过后开始批量下单,其中8⽉份订单为90K(9万个piece,24层),单⽚价格约300元⼈⺠币,产值约2,700万元⼈⺠币,9⽉份订单为77K。同时,还有F7的订单1.2亿,则8⽉份相当于在1.2亿的基础上⼜增加了3000万。还有⼀款价格约700元⼈⺠币的⼩批量试验板尚未进⼊⼤规模⽣产。 英伟达订单涉及哪些具体产品?这些产品应⽤于服务器中的什么部位? 珠海F7主要为英伟达供应服务器配板,这些配板交付给越南富⼠康,并⾮核⼼计算板块。据了解,重庆F6则供应⽤于GPU核⼼服务器算⼒部分的⾼端HDI板,但具体细节未进⼀步披露。 珠海新建的F8⼯⼚预计何时投产?规划产能是多少? F8⽬前处于地基建设阶段,预计2026年能够实现投产。关于其规划产能,⽬前集团尚未发布正式公告,因此⽆法提供确切数据。但从现有布局来看,该⼯⼚将与其他HDI任意阶板⽣产基地协同⼯作,以满⾜未来⾼端市场需求。 公司未来在算⼒相关领域有哪些战略布局? 公司计划通过珠海现有的F7、重庆现有的智慧化升级后的F6,以及未来投产的珠海新建⼯⼚(即2026年预计投产的F8)共同构成⾼端HDI任意阶板⽣产体系。 F8⼯⼚的规划产能尚未明确,但其产品结构如何定位?其他相关⼯⼚的产品结构和⽣产规划是怎样的? F8⼯⼚的具体规划产能尚未公布,但其产品结构将固化为通讯类和消费类产品。其他相关⼯⼚中,F3主要⽣产光模块类产品;F7则专注于⾼端HDI服务器及UHDI板,其中UHDI板是PCB⾏业⽬前最先进的⼀组产品,与H公司合作开发,价格与英伟达相当甚⾄更优。未来部分F7的光模块板及消费类产品将转移 ⾄F8进⾏⽣产。 F7⼯⼚在产能翻倍之前,其年收⼊构成如何?涉及哪些主要客户和产品类型? 在产能翻倍之前,F7年收⼊约为15亿元。其中光模块每⽉贡献约4,000万元;荣耀通讯类⼿机版贡献约3,000多万元;此外还包括中兴通讯等客户的相关产品。 F7计划将年收⼊从15亿元提升⾄25亿元,多出的10亿元是否主要由英伟达贡献?除此之外还有哪些新增项⽬或客户? 多出的10亿元并⾮完全由英伟达贡献,还包括其他新增项⽬。例如天弘42层⾼端PCB板,其价格优于英伟达相关配板,⽬前正在打样。此外还有⾕歌项⽬以及H公司UHDI合作项⽬,这些都对收⼊增⻓有重要贡献。 英伟达服务器中的配板使⽤量如何?具体应⽤场景是什么? 根据反馈信息,⼀台服务器可能使⽤四⽚配板。但具体应⽤场景,例如是否⽤于rack中的computer tray或单台8卡服务器,⽬前尚不明确。 英伟达核⼼算⼒板是否已开始⽣产?⽬前技术攻关情况如何? F7⽬前正在进⾏核⼼算⼒板打样,具体情况需待样品测试完成后进⼀步确认。⽬前主攻24层配板,同时针对阻抗问题进⾏技术攻关,以满⾜核⼼服务器需求。 关于胜宏因⾃身产能不⾜⽽将订单转给⽅正这⼀说法是否属实? 此说法不属实。胜宏虽持有⽅正5.1%的股份,但并⾮因⾃身产能不⾜⽽转单⾄⽅正。⽅正在审核及技术攻关过程中并未依赖胜宏指导,⽽是从胜宏挖掘了部分技术⼈员以⽀持英伟达相关项⽬开发。 ⽅正与英伟达合作中涉及GB200和GB300系列GPU板⼦分别是什么情况? ⽅正⽬前提供的是GB200系列GPU配板。对于GB300系列,⽬前仅处于打样阶段,尚未明确最终⽤途。但据反馈信息,该系列可能⽤于核⼼服务器,其单块约1,000元,但具体在GB200还是300未知。 ⾕歌、Meta及天弘等海外客户与⽅正的合作情况如何?涉及哪些具体项⽬或产品类型? ⾕歌⾃2025年6⽉28⽇NV审核通过后主动要求⽅正进⾏订单打样,⽬前仍处于初期阶段,具体是配板还是ASIC芯⽚板⼦尚未确定。Meta⽅⾯暂⽆详细信息披露。天弘则从F6开始合作,由于F6产能不⾜,将42层任意接HDI交换机板转移⾄F7⽣产,每⽉计划5万⽚,但实际仅可完成2万⽚。该交换机板具有盲孔、蝶孔、机械孔等⾼端互联特性。与天弘的合作始于F6时期,但具体起始时间暂不清晰。 重庆基地的合作情况如何?是否涉及Meta、Arista等交换机或ASIC⼚商的合作? 重庆基地的合作主要集中在天虹交换机和⾕歌相关项⽬上。关于Meta,⽬前未与其直接合作,但有⼀种板⼦交付给英伟达,其⼦公司负责接收。 英伟达指定的配板供应商有哪些?覆铜板、PP及电镀相关物料是否有明确要求? 英伟达在预审核阶段明确指定了相关物料和供应商。覆铜板由九江德福提供,PP材料由南亚供应,电镀⼯艺采⽤东威闪镀线,⽽电镀药⽔则指定使⽤天承产品。这些关键物料均经过严格审核并被指定。此外,检测设备⽅⾯要求使⽤⽇本牧德品牌设备,以确保产品质量。 关于重庆F6智慧⼯⼚扩产计划,其产能规模将达到现有F6存量产能的多少倍? F6智慧⼯⼚扩产后预计产能将翻倍。扩产计划包括新增设备并优化现有⼯序, 例如外层前处理、防汗表⾯处理、成型测试等环节,将部分流程转移⾄新建智慧⼯⼚,同时对⽼F6⼯⼚进⾏设备升级。尽管扩产后形成两个⽣产体系,但整体仍属于统⼀管理框架。 F7⼯⼚的发展历史及其在⾼阶PCB领域的布局如何? F7⼯⼚最初规模较⼤但设备不全,仅专注于⾼多层板⽣产。2023年成⽴了新⼚,专⻔从事HDR技术相关业务,并开始布局算⼒PCB及⾼阶PCB领域。这⼀规划由总裁主导,旨在推动技术升级和产品多样化发展。 F7HDI项⽬的设备采购情况如何?包括具体设备类型、数量及相关投资⾦额,以及该项⽬的产能规划和调整情况? F7HDI项⽬采购了东威的垂直VCP⽣产线,每条线投资⾦额为4,700万元,共计购⼊⼋条⽣产线。此外,还购置了200台镭射机⽤于⾼端板材的⽣产。2025年初,F7HDI所在⼚区进⾏了整合,将原本分散的两个⼚区合并为⼀个统⼀区域,以优化资源配置和提升产能。合并后,该⼚区每⽉规划产能达到1.3亿元,⽽此前单独运⾏时⽆法实现这⼀⽬标。此举旨在集中优势资源以更好地服务⾼端板材⽣产需求。 F7HDI项⽬⽬前主要服务哪些国产算⼒客户?每⽉订单⾦额如何分布? F7HDI项⽬⽬前主要服务H公司和中兴通讯。其中,中兴通讯订单较为稳定,产品以⽼料号为主,每⽉订单⾦额约在1,000万⾄1,300万元之间。H公司⽅⾯,主要供应UHDI及⼿机版等产品,UHDI不算的话,每⽉订单⾦额最低可达3,000万元以上。此外,H公司UHDI⼆代项⽬正在合作阶段,包括打样和设计⼯作。如果相关计划顺利实施,总体供货额可能达到6,000万元。 H公司UHDI产品的应⽤领域是什么?其技术规格及材料选择有哪些特点? H公司UHDI产品主要应⽤于服务器领域,与昇腾芯⽚相关联,并与海思有合作关系。技术规格⽅⾯,该产品采⽤8+5+12结构,共计25层设计,⾼速⻢6的材 料,使⽤南亚覆铜板作为基材,同时还有建滔材料。 ⽅正与同⾏相⽐,在⾼阶PCB领域尤其是光模块产品上的竞争⼒如何?具体性能指标及客户分布情况如何? ⽅正在⾼阶PCB领域具有显著竞争优势,⽐如欣兴、胜宏、景旺等公司。例如,在光模块产品上,其信号转换能⼒可达1.6T,⽽崇达仅能实现600G。此外,⽅正采⽤镍钯⾦⼯艺,这种⼯艺对阻抗信号要求严格,是其技术领先的重要原因。在客户分布⽅⾯,⽅正不仅与H公司保持合作,还服务⽴讯、旭创、⼀博等客户,同时覆盖厦⻔和珠海地区市场。整体来看,公司约20%的业务份额来⾃H公司。 英伟达背板业务中⽅正所占市场份额如何?其他参与企业有哪些? 在英伟达背板业务中,⽬前已知参与企业包括景旺、胜宏以及珠海深联。其中胜宏负责核⼼部分,⽽景旺也有⼀定参与度。据了解,珠海深联虽通过审核,但尚未获得实际订单。⽬前关于市场份额的具体数据尚未披露,但⽅正在该领域具备⼀定竞争⼒。胜宏专注于⾼端合⾦板,其产品单价为1,400元,⽽公司现阶段主要⽣产单价约300元的低端板。公司已开始研发⾼阶版产品,⽬前⼿中已有⼀款与胜宏类似的⾼端板样品,正在F7⼯⼚进⾏打样测试。 光模块领域中,旭创与深南合作情况如何?公司在该领域的市场份额及技术表现如何? 公司与旭创合作密切,尤其是在表⾯处理镍钯⾦⽅⾯。2024年底,旭创曾因脱⾦问题派品质总监到公司⼯⼚检查,并强调批量问题不可接受。⽬前,⽅正拥有两条镍钯⾦⽣产线,其中40%的光模块产品供应给旭创和⽴讯。 H公司⼿机Mate系列项⽬中,景旺产能分布及荣耀项⽬占⽐情况如何? 公司主要通过F3⼯⼚为H公司⼿机Mate系列提供产能⽀持,同时F7⼯⼚也参与部分料⽣产。荣耀项⽬占⽐相对较⼤,⽽H公司项⽬则集中于F3⼯⼚。 英伟达指定材料采购要求及相关供应商情况如何? 英伟达对部分材料有明确指定,例如油墨需使⽤⽇本太阳品牌型号。此外,对于未指定材料,只要符合环保要求即可选择其他供应商。但客户需求决定了具体采购范围。 泰国⼯⼚当前设备⽔平及产能能⼒如何?其未来是否有可能进⼊⾼阶算⼒产品领域? 泰国⼯⼚⽬前使⽤的是从F7⽼⼚运输过去的⼆线测试设备,仅能⽣产2/4/6/8层或12层等低端通信类和消费类产品,⾼阶算⼒AI产品暂时⽆法实现。未来若涉及⾼阶产品,将由国内F6、F7、F8等新建或升级⼯⼚承担。此外,由于关税因素,⾼阶海外客户订单未来可能会优先安排泰国⼯⼚⽣产。 公司各主要⼯⼚⽉度销售收⼊预估是多少?哪些因素影响整体产值表现? 公司旗下包括F3、F5、F6、F7以及泰国五个主要⼯⼚,每⽉销售收⼊预计可能达到七亿元⼈⺠币,其中以国内订单和海外客户需求增⻓作为关键驱动因素。 公司研发⼈员结构来源及股权激励政策对员⼯积极性影响如何? 公司研发⼈员来源包括内部培养以及外部引进。此外,公司在2025年7⽉实施了针对200多名⾼级经理级员⼯的股权激励政策,对提升员⼯积极性起到了显著作⽤。 专家简介:电路板⼚商⽣产专家 预约专家1对1访谈