核心观点与关键数据
1. 下游收入结构与主要客户展望
方正的下游收入结构可按基地及产品类型分析：
- 珠海基地：F3（HDI光模块板）、F5（打样和少量产品）、F7（高端服务器和光模块板）、在建F8（协同工作）。
- 重庆基地：F6（智慧工厂，与F7产品结构类似）。
- 泰国基地：主要生产低端2/4/6/8层板。
主要客户包括英伟达、谷歌、胜宏、景旺、深南、南亚、天承等，其中与英伟达的合作因订单增长显著提升产值。
2. 各厂产能分布与未来收入展望
- F7厂：2025年原目标15亿元，因英伟达订单提升至25亿元，其中英伟达订单8月90K（24层，单价约300元/片，产值2,700万元），9月77K，另有F7订单1.2亿及天弘42层高端PCB板等。
- F6厂：智慧工厂扩产后产能翻倍，主要合作项目为天弘交换机板（42层任意接HDI，每月计划5万片，实际2万片）。
- 泰国厂：目前仅能生产低端产品，未来高阶产品需求由国内工厂承担。
3. 上游供应商展望
- 覆铜板：九江德福。
- PP材料：南亚。
- 电镀工艺：东威闪镀线，天承电镀药水。
- 检测设备：日本牧德品牌。
4. PCB竞争格局与竞争力
- 高阶PCB领域：方正与欣兴、胜宏、景旺等竞争，光模块信号转换能力达1.6T（优于崇达600G），采用镍钯金工艺，客户包括H公司、立讯、旭创等。
- 英伟达背板业务：参与企业包括景旺、胜宏、深南，胜宏负责核心部分，方正具备一定竞争力，目前主要生产低端板，已研发高阶版样品。
- 光模块领域：与旭创合作密切，2024年底因脱金问题受关注，40%光模块产品供应旭创和立讯。
5. 其他重要信息
- F8厂：预计2026年投产，产品结构为通讯类和消费类，协同F7、F6等满足高端需求。
- H公司UHDI产品：应用于服务器领域，与昇腾芯片关联，采用8+5+12结构（25层），高速马6材料，南亚覆铜板等基材。
- 研发与激励：研发人员来源内部培养及外部引进，2025年7月实施股权激励政策（200+高级经理级员工），提升积极性。
- 泰国厂未来可能性：因关税因素，高阶海外客户订单未来可能优先安排泰国厂生产，但高阶产品仍由国内工厂承担。
研究结论
方正通过多基地、多产品线布局（F3-F8），在高阶PCB领域具备显著竞争力，尤其与英伟达、谷歌等大客户合作推动产值增长。公司技术优势（如镍钯金工艺）和客户资源（H公司、立讯等）是其核心竞争力。未来将通过F8厂等新产能满足高端需求，同时优化泰国厂的低端产能布局。
