量测设备调研机台出货节奏大客户订单需求ASP和产能情况市场竞争格局20260127

2026年01月28日11:46 关键词 inspection trigen fly dragon AI检测COW G5 KLA台机三星海力士美光HBN OCD阿德拉艾瑞斯IRIS白光雷射性价比检测能力 全文摘要 公司业务结构中，检测业务（IDU）贡献最大，占据60%到70%的收入份额，其中“Dragon Fly”产品在检测业务单元（IBU）中占比高达八成至九成，为明星产品。成熟业务（MBU）和售后服务与零件业务（SBU）分别占30%和5到7%的收入。讨论强调了随着3D IC、HBM和FinFET等先进制程技术的发展，检测设备需求增加，对设备的功能和性能提出更高要求。 量测设备调研：机台出货节奏，大客户订单需求,ASP和产能情况，市场竞争格局-20260127_导读 2026年01月28日11:46 关键词 inspection trigen fly dragon AI检测COW G5 KLA台机三星海力士美光HBN OCD阿德拉艾瑞斯IRIS白光雷射性价比检测能力 全文摘要 公司业务结构中，检测业务（IDU）贡献最大，占据60%到70%的收入份额，其中“Dragon Fly”产品在检测业务单元（IBU）中占比高达八成至九成，为明星产品。成熟业务（MBU）和售后服务与零件业务（SBU）分别占30%和5到7%的收入。讨论强调了随着3D IC、HBM和FinFET等先进制程技术的发展，检测设备需求增加，对设备的功能和性能提出更高要求。市场趋势显示，新技术导入和功能扩展需求成为重点，不同客户如台积电、三星、美光等有特定需求和市场策略，公司需灵活应对市场变化，以维持竞争优势。 章节速览 00:00公司业务线与产品线收入分析 对话详细介绍了公司的四大业务线：检测(IDU)、成熟(MBU)、反光(LBU)和服务与配件(SBU)，其中IDU贡献了60%-70%的收入，MBU占30%，SBU占5%-7%。IDU内的明星产品Trigen Fly Dragon Fly占据了IBU的80%-90%份额，对公司的营收贡献巨大，主要应用于后端电工装及前段微观检查领域。 02:53 2022年前AI产品检测市场分析与Noodle模块的重要性 对话回顾了2022年前AI产品在市场上的独特地位，尤其是检测环节的重要性。提到Noodle模块在业界的主导地位，因其复杂性和高良率需求，成为检测领域不可或缺的一部分。此外，讨论了AI产品相较于传统产品的复杂性及成本，强调了检测在确保产品质量中的关键作用。 05:17 2023年COW技术革新与后段检测的挑战 2023年，COW技术在后段线路处理上面临线路越来越细的挑战，导致部分功能如fly跟不上的问题。为解决这一问题，COW份额调整，部分转移至KLA。随后，新技术G5代机器推出，加强了AI芯片的检测标准，尤其是测试和散热部分，要求达到车规级的高规格。然而，后段检测如OS和BSS部分的检测需求增加，对COW技术提出了更高要求。 10:08检测技术升级与市场竞争分析 对话围绕检测技术的升级展开，讨论了从2D到3D检测能力的提升，以及IR和荧光检测在检查内部结构和有机残留物上的应用。提及了白光技术在检测精度和速度上的优势，及其与镭射技术的对比。同时，分析了市场上的竞争态势，指出白光技术的性价比和弹性优势，以及与竞品在价格和性能上的比较。最后，提到了样品测试的成功，预示着技术升级将带来更广阔的应用前景。 12:42 G5与G8产品竞争力分析及市场预测 讨论了G5和G8产品的竞争力，包括其价格优势、功能多样性和市场潜力。预计今年下半年开始，G5产品将有大量订单进入市场，尤其在明年初将看到显著增长。G5和G8产品支持OPOS转换，无需额外设备，提高了使用效率。 此外，还提及了产品销量预测，指出未来销量将显著增长，至少达到每年两个单位以上。 14:55前端产品市场分析与ID占比探讨 对话主要讨论了前端产品在市场中的表现，特别是阿德拉和艾瑞斯G在OCD和梁伯母部分的市场占有率，以及ID在整个占比中的情况。提到阿德拉在OCD领域的表现优秀，而艾瑞斯G在ID市场占20%-30%。整体市场呈现三分天下的格局，但ID控制比例较小，未来爆发点可能在于后端的inspection。 17:00 IVCS与金属厚度测量产品分析 讨论了IVCS作为主要产品，尽管后端量测部分成功率仅为10%，但由于需求量小，仍被视为强势单品。此外，提到使用echo进行金属厚度测量，特别是在晶片背面增层金属及散热设计的应用，强调了金属层厚度控制的重要性。 19:08 PDI引入Firefly大尺寸面板技术及营收增长预期 对话讨论了PDI引入Firefly大尺寸面板技术的情况，该技术可生产480至620尺寸的面板，预计今年营收增长2%至34%，尤其在Q1或Q2可能达到高峰。Firefly技术与蜻蜓技术相似，均为成熟解决方案，预计未来将有更多创新技术推出。 21:09台积电扩产对Dragon Fly产品需求的影响分析 讨论了台积电业绩超预期及扩产计划对Dragon Fly产品G3和G5机台需求的影响，预计今年需求强劲，台湾地区需求量可能从150增至接近200台，明年需求预计保持稳定。 22:19台积电营收与需求预测 对话围绕台积电的营收情况展开，提及营收约为200吨，并涉及150到200人的需求量，确认今年存在P3的需求。 22:44台积电下半年评估与订单展望 讨论了台积电去年收入情况，指出G5产品在下半年可能开始大规模生产，但需等待完全认证后才会有大批量订单。预计G5今年的订单占比可能在18%左右，而实际营收贡献会更低，预计低于5%。下半年评估完成后，订单可能会提前下达，但由于交期较长，实际收入可能要到明年才能实现。 24:39台积电G3转G5设备调整与COW机台需求探讨 讨论了台积电未来可能将G3订单转为G5，以及现有G3资源可能调整至COW机台后端支持的情况。指出COW机台需求量及份额分配尚不明确，因涉及多部门需求，具体数量需随项目进展逐步明朗。 26:22台积电外包与封装厂需求分析 讨论了台积电将部分封装业务外包的趋势，指出外包需求较大，尤其在COW领域。封装厂普遍采用台积电的机台，尽管价格因销售对象不同而有所差异，但整体需求稳定，变化不大。 27:46讨论OC今年G3需求量 对话围绕OC今年对G3的需求量展开，确认需求至少在50到80台之间，强调了G3作为主要需求点的重要性。 28:08 2023年半导体外包与台积电产能趋势分析 讨论了2023年半导体外包需求，指出日月光及其子公司为主要供应商，预计Q2拉货量占一半，Q3占30%，Q4减少。提及台积电G5产品可能于明年有出货，但2023年预计无大规模生产。对2024年台积电产能增长趋势表示不确定，因美国工厂启动及OPPO s项目导入等复杂因素影响。 31:38机台产能与Copps系统研发进展讨论 对话围绕机台产能、外包合作以及Copps系统未来研发计划展开。提及通过外包合作可灵活调整机台交付量，但具体产能未明确。Copps系统研发预计在明年Q3到Q4期间启动量产，G5交付将有扣减，且阿里尚未开始相关工作，具体性能与环境变化需等待研发进展。 33:25存储厂商对drag fly集团需求分析及市场占有率 讨论了存储厂商对drag fly集团的需求，包括美国市场的大单，以及在美光、海力士和三星的市场占有率。重点提及了在美光和海力士的G5技术导入，以及IR技术在存储领域的杀手级应用。 38:38新增IR功能对机台效率与需求的影响探讨 讨论了新增IR功能后，机台在处理速度和需求量上的变化。新增功能导致每小时处理片数减少，从十几片降至三五片，影响效率。同时，由于处理时间延长，增加了对机台的需求，可能需要额外采购设备以满足生产需求。 41:48半导体设备市场与三星需求预测 对话围绕三星在HBM领域的进展及其对设备需求的影响展开，讨论了今年三星设备需求可能达到350至400台，预计明年可增长至600台左右。同时提及了Firefly设备的少量需求及ASP，以及整体WFE设备市场预计增长20%至30%。此外，还分析了Applied Materials可能面临的份额变动，以及G5设备下半年可能带来的市场份额变化。 48:05存储厂商设备需求周期性变化分析 讨论了存储厂商如美光和海力士的设备需求周期，指出需求呈现一年好一年不好的规律，主要受代数变化影响。去年下半年开始量产HBM31，今年上半年机台需求减少，下半年开始转向HBM4的准备。预测明年需求量会减少但不会大幅下滑，后年随着层数增加30%，需求可能再次增长。设备交货周期长，厂商需提前一年规划产能。 55:38 HBM5与台积电制程节点升级的机台需求讨论 对话围绕HBM5机台需求及台积电制程节点升级展开，讨论了HBM4到HBM5的机台需求增长，以及台积电从5纳米到2纳米制程升级的站点增加情况。提及了HBM4全面导入IR技术导致的机台更新与新购需求，以及台积电因产能限制而偏好新增站点而非升级现有设备的特点。 发言总结 发言人2 重点阐述了公司四个主要业务部门：检测（Inspection）、成熟（Maturity）、反光（LISO）和服务业与配件（Service and Parts）的职责与贡献。其中，检测部分因在营收中占比约60到70%，显得尤为重要，而服务业与配件部分占比约5到7%。他详细解释了IDU（Inspection）、MBU（Maturity）、BU（Business）、LBU（LISO）和SBU（Service and Parts）的简称及其在公司运营中的关键角色，并特别强调了IBU部分的主要产品trigen fly dragon fly对营业额的显著贡献。 此外，他还讨论了产品线的多样性、技术更新及其对市场策略的影响，特别是AI技术的进步如何重塑产品设计和市场应对策略。最后，他重申了公司需持续调整和优化产品线及业务策略，以应对技术进步和市场变化，保持其竞争力的重要性。 发言人1 他首先综述了公司业务及产品线的整体表现，着重提及了收入增长及客户基础的扩展情况。随后，深入探讨了Dragon Fly产品系列，特别是针对台积电的业绩表现、产能扩张计划及其对Dragon Fly G3和G5机型的预期需求。讨论中还涵盖了台积电、美光、海力士等主要存储厂商的市场需求动态，分析了技术进步如何影响机台设备的需求，并对存储厂商需求周期的波动提出了见解。 此外，他提到了HBM（高带宽内存）技术的发展对机台需求的潜在影响，以及公司产品在前端和后端市场的份额变化情况。整体而言，他的发言围绕公司业务与产品线的现状、市场趋势、技术进步对公司的影响以及公司在存储行业的市场地位和策略进行了全面的讨论。 要点回顾 公司业务线和产品线分别有哪些部分，以及它们各自的收入和客户情况如何？在不同业务领域中，检测需求的变化情况如何？ 发言人2：公司主要有四个大的业务板块：inspection（检测部分）、mature（成熟部分）、liso（反光部分）以及SBU（服务和零件部分）。其中，IDU（Inspection）占营收的大约60%到70%，MBU（Maturity）占30%左右，BU（Business）和LBU（Liso）较小，占比约5%到7%。公司内最大的是IDU部分，其内的一款名为trigen fly的旗舰产品占据了IDU内八九成的收入，是公司的明星产品。随着AI芯片需求增加，对车规级芯片的高规格验证需求也随之提升，导致各个部门如测试部门（testing）、OS部门（可能指光学成像部门）以及BSS部门（大尺寸meta zone散热区）的检测需求显著增长。尤其是后段服务部门，由于前端晶圆片检测较为平面化，而此处需要处理复杂结构，因此检测需求更为旺盛。 这些业务线中，哪个部门的营收占比最大？主要负责什么业务？ 发言人2：最大的是IDU部门，主要负责inspection业