Fab18A调研EMIB和Foveros先进封装进展应用场景和大客户合作前景展望服务器消费级CPU市场竞争格局20251215

作前景展望，服务器消费级CPU市场竞争格局20251215 Fab18A调研：EMIB和Foveros先进封装进展，应用场景和大客户合作前景展望，服务器/消费级CPU市场竞争格局–聚焦AMD/台积电/苹果/博通/英伟达 核心要点： 18A制程与Foveros进展 台积电产能吃紧影响下的代工/封装机会 服务器/Client CPU市场换代需求和竞争格局 以下是专家观点： Q1:市场上传言公司在先进封装技术方面取得了进展，包括EMIB和Foveros技 术。请问这两种技术的具体情况如何？它们在行业内的定位是什么？ A: EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术严格来说并不被视为真正的先进封装，而是属于2.5D封装的一种形式。行业内对EMIB的评价褒贬不一，有时甚至被认为是”2.5D”的解决方案。 Fab18A调研：EMIB和Foveros先进封装进展，应用场景和大客户合 作前景展望，服务器消费级CPU市场竞争格局20251215 Fab18A调研：EMIB和Foveros先进封装进展，应用场景和大客户合作前景展望，服务器/消费级CPU市场竞争格局–聚焦AMD/台积电/苹果/博通/英伟达 核心要点： 18A制程与Foveros进展 台积电产能吃紧影响下的代工/封装机会 服务器/Client CPU市场换代需求和竞争格局 以下是专家观点： Q1:市场上传言公司在先进封装技术方面取得了进展，包括EMIB和Foveros技 术。请问这两种技术的具体情况如何？它们在行业内的定位是什么？ A: EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术严格来说并不被视为真正的先进封装，而是属于2.5D封装的一种形式。行业内对EMIB的评价褒贬不一，有时甚至被认为是”2.5D”的解决方案。而Foveros则是真正意义上的先进封装技术，代表了英特尔在这一领域更高水平的发展。尽管如此，EMIB仍然在英特尔 内部成功应用于多款产品，并且由于其相对成熟和低成本，在某些客户需求中仍 具有一定吸引力。 Q2: 18A制程的发展现状如何？其与客户合作推进的节奏是否符合预期？ A: 18A制程可以看作是一个性能接近台积电N3E但价格更高的节点。在2024年至2025年初期间，由于Panther Lake尚未量产，客户普遍持观望态度，因此没有明确下单意向。然而，到2025年6月至7月间，第一批Panther Lake试生产数据出炉后，部分客户开始逐步确认订单。这些订单预计将在Panther Lake量产后的半年左右，即2026年第三季度或第四季度进入量产阶段。这一进度符合正 常节奏，但与部分市场此前较为激进的预期有所不同。 Q3:在当前全球供应链再平衡的大背景下，英特尔是否获得了一些关键客户订 单？这些订单主要集中在哪些领域？ A:在全球供应链再平衡的大环境下，一些关键客户已经开始向英特尔倾斜。例如，由于台积电无法满足Google下 一代TPU项目所需资源，其部分先进封装业务将转交给英特尔完成。此外，在AI浪潮推动下，由于台积电资源紧张，一些企业选择采用英特尔提供的EMIB和Foveros技术，这包括苹果、NVIDIA等大客 户。Google、Meta和微软等公司可能会有少量订单，主要集中在TPU、DPU等 领域。 Q4:英伟达与英特尔之间未来可能有哪些合作方向？这种合作对双方业务发展 有何影响？ A:英伟达与英特尔之间正在探索多项合作，其中一个重要方向是授权其Graphic给英特尔，用以提升后者集成显卡性能。目前市场普遍认为AMD在集成显卡领域表现优异，而通过引入NVIDIA核显，未来三年内推出的新款IntelCPU将有望显著提升性能，从而具备竞争力。这种合作可能使得Intel CPU成为下一代Xbox和PlayStation游戏主机的重要选择。据估算，每年的出货量可达到2000万至3000 万颗芯片，这将极大地推动英特尔相关业务板块的发展。 Q5:游戏主机市场对定制化芯片需求如何？这类产品通常具备哪些特点，其售价 水平如何？ A:游戏主机市场对定制化芯片需求较高，例如Xbox和PlayStation每次换代时都会带来2000万到3000万颗芯片的年度出货量。这类半定制化产品通常具有较高ASP（平均销售价格）。相比目前约130至140美元的普通消费级client芯片ASP，这类定制化产品售价可达到200美元以上，例如220美元或210美元均属合理范 围。 Q6:消费级市场中，client CPU的销量和增长情况如何？未来两到三年内是否有 显著的增长预期？ A:当前消费级client CPU的销量约为每年0.3至0.4亿颗。近期由于游戏主机CPU需求的增加，预计将带来额外2000万颗左右的出货量。这一变化可能在半年后发生，并推动整体volume增长十几个百分点。此外，Apple低端M系列芯片在英特尔代工生产，每年的出货量接近2000万颗，这也将贡献约10%的增量。同时，TPU和DPU等产品预计再增加10%的volume。因此，在未来两到三年内，总体出货量有望比当前水平直接提升30%。 Q7:英特尔在代工业务（IFS）方面的发展前景如何？未来高端产品线是否会成 为其重要增长点？ A:目前英特尔代工服务（IFS）的发展趋势良好，但其主要集中于现有SoC和CPU 产品。未来两到三年内，如果能够稳固现有工程团队、优化流程和技术，并顺利 实现14A节点及High-NA的大规模量产，将为进一步扩展高端移动端SoC和AI卡市场奠定基础。尽管与台积电N2制程相比可能存在一定差距，但预计14A节点可以达到N2的水平，从而具备竞争力。然而，这些潜在机会需要以当前一至 两年的关键发展为前提，包括提升现有晶圆厂产能利用率以及解决历史遗留问题。 Q8:当前服务器CPU市场需求情况如何？AMD与Intel在该领域的表现有哪些差 异？ A:服务器CPU市场目前需求旺盛，主要由AI驱动。AI应用带来的数据量呈几何式增长，高端Epyc及至强处理器被广泛用于支持AI卡，而推理型或数据存储型应用则对通用型服务器需求强劲。在市占率方面，AMD近年来表现突出，其服务器CPU市占率已从几年前接近零快速攀升至接近30%，成为增速最快的细分领域。而相比之下，其消费级处理器市占率始终未能突破30%。 Q9:当前通用服务器是否面临换代压力？更换周期对成本产生了哪些影响？ A:通用服务器确实面临换代压力，目前主要是从DDR4 RDIMM升级到DDR5 RDIMM。然而，由于RDIMM价格上涨迅速，更换成本显著提高。如果企业选择延迟更换，到2026年相关成本可能会进一步上升。因此，一些用户选择提前更换以降低总体拥有成本（TOC）。此外，RDIMM价格上涨还导致整个PC和服务 器供应链出现不平衡，加剧了企业采购决策中的成本压力。 Q10:当前服务器CPU平均售价（ASP）大致是多少？不同厂商之间是否存在价 格差异？ A:目前服务器CPU平均售价（ASP）约为600多美元，而AMD凭借较高性能规格，其ASP通常在700至900美元之间。不过，由于Intel部分低端型号如四核铜牌系列拉低了整体ASP。 Q11: RDIMM涨价对PC及其他相关硬件市场产生了哪些影响？消费者应如何应 对这一趋势？ A: RDIMM涨价不仅直接影响了PC和服务器供应链，还间接推动了包括PC、手机等终端设备售价的小幅上涨。例如，今年（2025年）部分硬件售价已上调10至20美元。对于消费者而言，今年双十二可能是购买PC或手机的最佳时机，因 为元旦后相关产品价格预计将继续上涨，只是涨幅大小尚不确定。 Q12:英特尔18A制程技术当前进展如何，其良率问题是否得到改善？ A:英特尔18A制程技术当前良率有所改善，相较一两年前已有进步。这得益于 亚太区派遣大量人力进行培训支持，以及新墨西哥州工厂逐步提升生产能力。然 而，目前英特尔主力产品仍集中于13代、14代酷睿系列，而非更先进封装技术支持的新一代产品线。这种局限性导致其DIY市场份额下降，高端游戏玩家组装机中AMD处理器占比显著提高，例如每购买10颗处理器中，有8颗为AMD品 牌。 Q13:英特尔在先进封装领域的产能和成本方面当前面临哪些挑战？ A:英特尔目前在新墨西哥州的Foveros工厂进行先进封装的生产，但由于没有规划第二个生产基地，所有产能集中在一个地点，这种”鸡蛋放在一个篮子里”的策略增加了风险。此外，马来西亚原计划于2025年底投产的先进封装项目因故暂 停，这进一步限制了英特尔的全球产能布局。相比之下，台积电在台湾拥有多个 能够支持CoWoS先进封装技术的生产基地，在灵活性和规模化能力上具有显著 优势。尽管如此，英特尔仍计划逐步推进马来西亚项目并探索其他可能支持 Foveros工艺的生产基地，例如Fab42，以期通过多点布局提升产能、降低成本 并提高良率。 Q14:英特尔18A制程主要针对哪些客户及应用场景？ A:目前英特尔18A制程潜在客户包括AMD、苹果、博通、高通、谷歌、Meta等七家企业。其中AMD和苹果是最有可能首先采用该制程的客户。18A主要适用于笔记本电脑CPU和GPU类型芯片，而不适合手机SoC市场，因为后者对散热、体积以及功耗要求更高，需要采用更先进制程。此外，高端AI卡也倾向于使用更高端工艺（如N2），以满足其对晶体管密度和算力性能的极致需求。 Q15:英特尔18A制程与台积电N3E相比如何定位？ A:英特尔将其18A制程定位为与台积电N3E相当。在具体应用中，目前基于18A工艺制造的大颗粒芯片结合Foveros先进封装后的整体良率约为70%。这一数据 是综合了前道晶圆制造、中间段封装以及后续测试环节损耗后的结果。如果单独 计算晶圆制造环节，即仅考虑18A本身，其当前良率已超过80%。 Q16:为什么英特尔选择优先发展笔记本CPU/GPU，而非手机SoC或AI卡市场？ A:高端手机SoC市场要求最先进的半导体工艺，以满足散热、功耗及体积限制，因此不适合使用相对落后的18A 工艺。而AI卡则需要极高晶体管密度以提升算力，同样倾向于采用更高端工艺（如N2）。相比之下，笔记本CPU/GPU对于最顶尖制程依赖性较低，更适合现阶段英特尔以18A切入市场。此外，与博通、高通等公司定制化需求较强的小批量产品不同，AMD和苹果等大客户提供了更稳 定且规模化的订单机会。 Q17:除主流商业客户外，还有哪些特殊领域可能采用英特尔18A技术？ A:除主流商业客户外，美国军方及能源部等政府机构，以及雷声公司等军用级企业也可能成为英特尔18A技术的小批量用户。这些订单通常涉及半定制化设计， 但由于流片量小，对整体业务贡献有限，因此代表性不强。 Q18:在芯片研发过程中，从点亮到工程样品（Engineer Sample，ES）阶段通常需要多长时间？目前18A制程的研发进展如何？ A:从芯片点亮到工程样品阶段通常需要约半年的时间。例如，从2024年11月开始，到2025年5月左右完成工程样品的开发。当前18A制程的研发进展正常，整体延迟最多不超过一个月，预计将在2025年底宣布部分SKU的量产计划，其余SKU将在2026年1月进入量产。这一进度对于英特尔而言是较为准时的。 Q19:英特尔在EMIB封装技术上的应用情况如何？其对市场和业务有何影响？ A: EMIB封装技术已逐渐成熟，目前难度并不高。谷歌和博通等客户已经采用EMIB技术进行封装，例如博通将其TPU通过EMIB封装后以自有品牌推向市场。然而，这类项目的实际出货量较小，对英特尔整体业务或技术推动作用有限，更多是在新闻层面引发一些关注。此外，这些项目并未使用英特尔最新的Foveros架构，因此对核心产品线影响不大。 Q20: 2026年英特尔与AMD在客户端市场