核心观点与关键数据
AI服务器出货情况
- 2025年上半年，谷歌TPU出货量占主导，完成原计划的50%左右，Q2出货量达48-49万颗，超过原定目标。
- 2025年一季度出货量接近40万颗，其中v4出货12万颗，全年计划10-12万颗。
- 预计2025年下半年（Q3-Q4）TPU出货量为102-105万颗。
CCS业务分类
- CCS业务分为Communication（Hyperscaler）和Enterprise（中小型客户）。
- Enterprise业务下滑主要因主动砍掉代工业务，服务器和交换机代工业务大幅减少。
存储业务
- 2025年存储业务目标4-5亿美元，主要依赖苹果和DDN订单增长。
- 自有白牌存储需求在美国以外市场超过交换机。
- 定制化存储业务规模较小，公司更倾向于标准化闪存产品。
存储成本与价格趋势
- 下半年SSD和DRAM价格波动压力较大，公司通过提前锁定订单和分散采购降低成本。
- 订单周期延长至9-12个月，采用NCNR订单模式。
Meta服务器架构解析
Santa Barbara服务器架构
- 多种可变配置，典型三层架构：上下各8个计算刀片，中间6个交换刀片。
- 计算板和交换板满配时可达到392个光模块配比，GPU与光模块配比可达1:12。
- 数据交换通过背板连接器实现，支持南北和东西方向的灵活部署。
- 目前压力测试模型从计算板进数据，预计7月下旬测试交换板进数据模型。
PCB价值量
- PCB板占整个板子的10%左右，芯片占比70-75%，其余20-30%中PCB占比10-12%。
液冷方案
- 全部采用液冷，三种方案：芯片级直冷（D to C）、部件级两相液冷（Durbin Group供应）、机架级液冷（Jetcool供应）。
- 预计2025年四季度上线整机柜集成液冷方案，对比部件级和机架级方案。
AEC/AOC数量
- 每个机架内线缆数量约28根，根据配置可选用AEC或AOC。
谷歌服务器架构对比
- 采用类似机架式架构，每台服务器插四块PCBA，每块两颗芯片，V6版本每块四颗800G光口。
- 2025年下半年推出整机柜方案，26年将推出1.6T交换集群架构。
- 未来趋势是分离交换和计算资源，形成跨rack的大型计算池和交换池，通过OCS基座和光互联。
亚马逊进展
- 上周拿下TR2的L6项目作为EMS供应商，TR3项目预计2025年四季度开始做TR2 EMS代工。
- 份额约为20%，第一供应商占80%。
研究结论
- AI服务器市场谷歌TPU出货量领先，下半年出货节奏稳定。
- CCS存储业务依赖大客户订单增长，成本压力主要来自DRAM和SSD价格波动。
- Meta服务器架构灵活，液冷方案多样，未来将向高密度交换集群演进。
- 谷歌和亚马逊也在推进高密度交换架构，未来趋势是分离交换和计算资源。
