服务器调研_GB200_300_Rubin市场进展,出货节奏_出货量_价格展望,单GPU价格变化,组装厂利润率_组装问题展望-聚焦英伟达_富士康_广达_纬创_超微_浪潮_HPE-副本20250803

VIP服务器调研:GB200/300/Rubin市场进展,出货节奏/出货量/价格展望,单GPU价格变化,组装厂利润率/组装问题展望-聚焦英伟达/富士康/广达/纬创/超微/浪潮/HPE 原创半导体，制造业 2025/07/30 12:22:14 阅读7040点赞0 -展望下近期行业相关的变化，或者有哪些值得分享的信息？-展望下国家主权AI方面的进展？-展望下GB300近期的市场进展？-展望下目前Rubin的推进进展？-刚提到GB200有一些降价，展望下GB300目前定价是多少？- Rubin的话，展望下，是明年（2026年）第二季度能够发货对吗？-展望下，现在GB200和GB300组装厂的利润率和毛利情况如何，单台毛利表现怎样？-展望下，如果包含GPU，各家的利润率大致是多少？-展望下，现在还会有出问题的情况吗？或者说这种出问题的情况还多吗？-关于GB300，展望下，刚提到给CSP客户送了样机测试，现在有没有初步测试结果？客户满意吗？ 以下是专家观点： Patrick：展望下近期行业相关的变化，或者有哪些值得分享的信息？ 专家：目前行业关注的热点主要是GB200和GB300。GB200自2025年第一季度起持续发货，整体节奏较为稳定。2025年第一季度，主流厂商如富士康、广达、公司和纬创等头部厂商，GB200的发货量约为3300柜。第二季度发货量接近5000柜。第三季度预计达到7000柜，第四季度则预计为8000柜左右。这是GB200整体的出货情况。 目前出货端也出现了一些变化。除了现有的富士康、广达、公司、纬创等厂商外，其他竞争对手也陆续加入，包括和硕、技嘉、华硕、浪潮的海外代工厂，以及惠普、联想、戴尔等品牌厂商。此外，超微等企业也参与其中。能够生产GB200的厂商总数已超过10家，市场竞争非常激烈。不过，整体市场需求依然存在，这是一个显著变化。 另一个变化体现在客户端。原本GB200的出货主要面向CSP客户，目前大客户需求依然集中在CSP，但也出现了新的趋势。例如，渠道客户、中小型客户、独角兽公司、大模型公司，以及一些专注模型训练的公司，这些企业虽然规模不大，但具备融资能力，也有条件采购GB200产品。他们会通过品牌商或代工厂寻找GB200资源。 Patrick：展望下国家主权AI方面的进展？ 专家：国家主权AI领域也有明显变化。欧洲、东南亚等国家陆续表达了采购GB200的意愿，并已有部分样机出货。预计未来这部分需求会大幅增长。对于3C客户来说，设备采购能力有限，预计2026年还能持续采购一部分，到2027年左右，随着模型训练和政策推动达到高峰，各国将加快建设智能数据中心，尤其是大型动态训练用的数据中心。这一阶段将由各国主权AI数据中心主导，而非CSP客户，需求将出现较大波动，更多国家客户会加入进来。受益方主要是品牌商，如戴尔、惠普、超微、联想等。这些厂商销售的是标准化GB200产品，而CSP客户采购的多为定制化产品。未来品牌商和渠道商将发挥自身优势，销售标准化产品，无需额外投入研发定制资源，整体成本可控，利润率也相对较高，通常高于代工厂如富士康、广达等。品牌商的销售模式与ODM厂商存在一定差异。例如，H100产品销售给国家或渠道客户的价格通常高于CSP客户，利润率也更高。以超微为例，销售给代理或渠道的出厂价格可达28万美元。因此，未来需求结构将发生较大变化。 预计GB200产品在下半年会有价格下调。由于竞争加剧，各厂商为争夺大客户，GB200产品价格将出现小幅调整。此前NVL 72向客户端的报价昀高约为300万美元，到2025年第二季度，许多客户的报价已降至280万至270万美元。预计第三、四季度价格还有下降空间，可能降至260万至270万美元。 专家：关于GB300，目前其成熟度相对较高，大部分厂商沿用了GB200的成熟经验，整体研发节奏较快。预计第三季度可实现小规模出货，大规模出货将在第四季度。六七月份，部分厂商已向客户交付样机，但数量不大，7月预计出货一两百柜，主要供3C客户进行业务研发验证和测试。 GB300的开发分为EVT、DVT、PVT三个阶段。EVT阶段主要是搭建设备并实现开机，目前已完成。接下来是DVT阶段，即设计验证阶段，需要生产样机供ODM厂商研发测试，同时部分样机会交付客户端进行业务软件和环境的适配与测试，包括操作系统界面、测试用例开发、业务软件开发和适配等。预计8月底完成DVT阶段，随后进入PVT阶段，即大规模量产的爬坡过程。各厂商进度不同，昀快的9月即可实现量产，大部分将在9月底至10月初完成。 目前GB300整体进展顺利，但客户端机房的准备进度不一，部分客户的机房建设未达预期，可能影响未来GB300的部署。预计2025年第四季度GB300发货量约为9000柜，涵盖3C客户、渠道客户和品牌商。整体产能充足，前期已有七八家厂商导入GB300产品，后续还需关注客户端的适配情况。短期来看，压力较小，不会出现2024年GB200在散热、芯片、产能等方面的大规模问题。GB300的推进吸取了前期经验，目前进展较为顺利。 预计2026年GB300需求将上升至约4万柜，GB200则进入收尾阶段，预计2026年仍有约1万柜的持续发货，主要集中在2026年上半年。GB200收尾后，包括NV和OEM厂商的主要精力将转向GB300，同时也会引入下一代Rubin产品。 Patrick：展望下目前Rubin的推进进展？ 专家：一般，如果上一代产品拖延切换，会导致未来转向Rubin的节奏变慢。有些客户不会立刻同意切换到Rubin，因为很多GB200或GP300还没有完全部署，也还没有完全投入业务使用，所以Rubin整体的推进节奏会被拉长。这也是老黄担心的问题。 目前像Hopper架构的H100、H200，包括H20等产品都在陆续收尾，他希望尽快切换到Blackwell架构。Blackwell架构本身支持多卡互联，这在未来整机柜部署时，在算力叠加方面有较大竞争力。国内厂商如华三、H公司，特别是H公司，已经实现了多节点互联，384节点的方案，大家比拼的就是算力叠加能力。叠加后算力能否同步提升，以及整体散热是否有问题，这些都是关键。老黄希望能够跨越到Blackwell架构，统一平台，与竞争对手展开竞争。 Rubin整体的推进节奏预计在2026年上半年，也就是GTC大会3月份召开时，会有Rubin的样机展示。目前处于流片阶段，Rubin芯片昀早大概会在9月到10月左右拿到，无论是芯片还是GPU卡，卡的进度会更快一些，主要是芯片制程周期较长。大约五六月份开始流片，预计9月到10月可以拿到芯片或GPU卡。各家能够拿到sample的厂商会针对Rubin进行相关研发，前期研发大约持续四五个月，目标是在GTC大会上能够展出样机。 通常NV会要求主流厂商在展会上提供样品站台，否则Rubin产品推出时如果没有ODM厂商支持，展会现场会比较尴尬。Blackwell架构下还会有HGX产品。2024年10月，Supermicro昀早生产和发货了相关产品，但当时大多数客户并未采纳。大部分厂商当时更专注于GB200产品的开发，B200的HGX产品需求较少，投入精力有限。今年上半年陆续有客户提出B200 HGX产品需求。老黄希望尽快用B200替换掉上一代Hopper架构的H100和H200，因此B200产品正在加快推向市场。上半年已有Supermicro、富士康等厂商发货，广达和公司预计在Q3会有大批量B200产品发货给客户。 B200的主要客户群体以大型客户为主，包括抖音、AWS、微软等，也有部分渠道客户。渠道客户采购H200、H100的数量逐渐减少，因此不得不考虑B200作为新产品来支持后续硬件服务。整体来看，B200的价格会比目前H200略贵一些，同时属于液冷产品。 Patrick：刚提到GB200有一些降价，展望下GB300目前定价是多少？ 专家：GB300在前期样机阶段的报价大约是450万左右，价格相对较高。主要原因在于采用了新的主板设计，以及底层物料成本增加，特别是CX8网卡，这些部件的价格至少比原来CX7翻了一番。CDU也重新进行了选型，电源部分也增加了数量。GB200上通常是两组电源框，每组六个电源，共十二个电源。GB300大部分客户会选择三组甚至四组电源，以提升GB300的可靠性。即使坏掉一两个电源，对整体服务器影响也不大。 专家：Rubin昀早预计在第二季度会有小批量发货，主要面向大型客户，提供样机，这种情况是有可能的。这里面有几个关键点，包括CX9的研发进度，以及光模块的导入进度，这些都会对整体进度产生一定影响。Patrick：Rubin展望定价会在多少？ 专家：Rubin有多种配置，包括144、288、576等。以昀简配的144为例，相当于两个NVL 72柜子，但必须实现并柜。目前预估定价可能比两个NVL 72柜子加起来还要贵一倍左右。目前NVL 72低配大约是450万，预计Rubin量产后单柜价格在400万左右，两个柜子就是800万，也就是说144配置大约在800万左右。Patrick：相当于平均每个GPU的价格没变。专家：单柜的价格。现在NVL 72至少是一个柜子，可以作为一个柜部署业务，单柜价格在400万到450万。Rubin的昀低配是144，相当于NVL 72的两倍。Patrick：意思是单GPU没有涨价？专家：是的，单GPU没有涨价。 Patrick：展望下，现在GB200和GB300组装厂的利润率和毛利情况如何，单台毛利表现怎样？ 专家：目前整体毛利有所提升，生产效率提高，报废和良率也有改善。良率从昀初的80%左右提升到现在的88%到90%左右。未来Rubin平台前期良率预计会较低，生产初期会有较多问题，良率不会太高。整体来看，包括富士康在内的厂商利润率相对较高，GPU卡和switch等很多部件都在富士康生产。整个机柜利润可达近100万人民币，利润率约5%。如果不算GPU，利润率约10%。其他厂商每个机柜利润约60万，利润率约7%到8%。Patrick：7%和8%是不包含GPU的数字对吗？专家：对。 Patrick：展望下，如果包含GPU，各家的利润率大致是多少？ 专家：如果包含GPU，富士康的利润率降至约5%，其他厂商约为2%到3%。各家公司在生产过程中，生产成本和生产效率会直接影响到报价和利润率。以富士康为例，目前大部分生产仍在台湾进行。由于富士康自制部件较多，整体成本可以在内部分摊，基本上都由自己完成，因此利润率相对较高。相比之下，其他公司外购部件较多，包括Switch、核心部件、GPU、HMC、和网卡等，大部分都是外购件。这些外购件的成本差异其实并不大，能够谈判的空间也有限。 反而更大的影响在于生产组装过程中会出现较多问题，比如返工或需要重新测试，生产效率因此受到影响，进而影响整体良率。例如GB200或GB300的测试周期基本上是72小时，接近三天，整个机柜都需要进行三天的业务和压力测试。组装时，节点部分通常是先组装再测试，然后再组装成机柜并进行测试。节点组装和测试一般需要两天左右，如果顺利的话。如果出现问题，时间会延长。 组装成机柜后再进行测试，机柜组装速度较快，大约需要一到两天，测试则需要三天。因此，整个机柜的生产和测试时间大约在10天左右，这是在一切顺利的情况下。但实际上，生产过程中经常会遇到各种问题，大家的时间主要花在处理这些问题上。所以整个生产周期可能会延长到12天、15天，通常需要预留一个buffer，15天左右的生产周期是比较正常的。 Patrick：展望下，现在还会有出问题的情况吗？或者说这种出问题的情况还多吗？ 专家：有时候出现的异常并不是真正的问题。很多情况下，这些异常与生产环境有关，比如交换机或脚本设置不当。每台机器的配置可能不同，软硬件也各有差异，导致测试脚本需要调整。如果生产的设备配置完全一致，连续生产几天，出问题的概率很小，因为流程非常熟悉。但通常生产不同客户的GB200时，容易出现问题，比如切换生产线。