光通信调研2：大厂OCS需求量及整机方案供应商光模块/光芯片需求及供应商实际出货量预期，LPO/DR性能对比-聚焦谷歌/Oracle/亚马逊/Meta/英伟达/微软/Coherent/Lumentum/Polatis/iPronics/旭创/光讯等

VIP原创行业：TMT，制造业 2025/12/31 13:27:56 要点 1.大厂OCS需求量及整机方案供应商光模块/光芯片需求及供应商实际出货量预期：3、LPO/DR性能对比， 本文共6229字，预计阅读时间13分钟 已享VIP免费 以下为专家观点： 请介绍一下当前OCS的主要应用场景及其在市场上的发展情况。 OCS目前主要应用于两个场合，首先是在数据中心同络（BCN）的接心层，替代传统的电交换机，其次是在不起来，此外，未来在数据中心之间的连接（DCI)，也有可能使用OCS，目前，OCS在DCN的核心层和不同机柜之间的连接中应用较多，市场上最大的OCS用户是谷取，谷款内部有两个团队，一个是自研团队，另一个是购买整机方案的团队，2025年，谷款自研团队预计会部暑12,000至15,000台128端口的MEMS方案设备，2026年，这一数字可能增加到18,000台左右，并升级到300端口，自研部分还是12,000左右，利下的5,000至6,000台则会从市场上购买整机。这些整机方案包括Coherent液品方案、LumentumMEMS方案，Polatis压电陶瓷方案和IPronics光波导方案，国内方面，华为、光迅、昂纳、旭创和新易蜜等公司也在开发OCS，其中华为进展最快，已经实现量产，旭创正在集中力量开发光波导方案，德科立与西班牙一家公司合作光波导方案，光库与台湾Calient合作MEMS方案，没云光与Polatis合作压电陶瓷方案，而其他国内公司主要采用MEMS方案， 各种技术方案在应用中的优缺点是什么？ OCS在训炼集群中的优势显著，因为它可以降低时延和功耗，从而使整个网络架构的TCO降低约40%，OCS通过减少敌障率来提高训练效率，然而，OCS的切换时间较长，为毫秒级，而电交换机为微步级，因此在小型推理集群中并不具备优势，光波导方案虽然切换时间可以达到微秒级，但存在差损较大的问题，这会导致数握传简过程中丢包，自前市场上样决这一问魅的方法是外加放大益，异质集成技术也正在开发中，以将不同材科集成到一个芯片上，但可能到2027年也不会大批量的上量，此外，光波导方案的端口数低且成本太贵，售价会是液晶和MEMS的3-5倍，液晶和MEMS两种方案各有优缺点，液晶寿命较长，但切换时间为几十毫秒；MEMS寿命较短，但切换时间为毫秒级，在卖际应用中，两者可以互相替代。液晶成本相对较高，例如一台300端口设备售价约15万美元，而未来MEMS可能会降至10-12万美元， 谷款等CSP大厂在这些技术上的应用情况如何？ 谷从2012年左右就开始研究OCS，并且近年来逐渐扩大其应用观模，例如，在2024年谷款部署了约6.0007,000台OCS设备，2025年数量进一步增加，预计2026年量更大，目前，包据谷款、Oracle，亚马进Meta，英伟达和微软等多家CSP厂商都在测试液品方案，并且容和Oracle已向Coherent下达批量订单，总金额超过3亿美元，Coherent预计2026年第二李度累计收入将超过1亿美元，并计划从2026年1月开始陆续批量出货，如果进展顺利，到2026年底可能带未六七亿甚至七八亿美元的OCS收入， 光通信市场未来的发展趋势如何？ 未来几年内，异质集成技术的发展将成为关键趋势之一，这项技术能够将不同材料集成到一个芯片上，从而提升性能并降低成本，然而，这一技术的大规模应用至少要到2027年才能实现，同时，由于当前市场对高端设备需求旺盛，如300端口设备价格高达15万美元，因此随着生产规模扩大和成本下降，高端设备的价格预计会有所回落，此外，各种新兴技术如OCS，波导等将在超算中心及大型数据中心得到更广泛的应用，从而推动整个行业的发展， Lumentum产品的市场反馈如何？预计何时能够实现大规模出货？ Lumentum的产品在硬件测试方面表现良好，但软件部分仍需进一步优化，因此，预计其大规模出货可能要到2026年下半年才能实现， Coherent计划何时开始批量出货？产能准备情况妇何？ 计划从2026年1月开始陆续批量出货，1月预计为大几十台，并且每个月都会醛信增长，目前，准备的月产能为1,000台，并且厂房基建也按照这个目标进行扩展，预计到2026年六七月份能够达到这一产能， 谷歌对Coherent产品的订单情况如何？ 目前谷取已经下了2026年第一手度的订单，完成后会再翻倍追加订单，同时，Coherent扩产自标分别是第一季度500台、第二季度1,500台、第三季度3.000台和第四季度4.000或3,000台 扩产过程中呈否存在设备或其他方面的问题？ 目前最大的挑战在于酸忆和愉入光杆阵列，钒酸材料用于偏振分光和晶体光模制造，其他方面问题不大， 钒酸亿材料供应情况如向？国内有邮些公司生产这种材料？ 国内上市公司主要由腾景和福晶科技生产机酸亿材料，腾景近期收到Coherent8,760万元人民币的订单。目前震景已经开始批量出货，而福晶科技由于利润校低，还在扰廉是香扩大生产。 钒酸忆材料生产成本及利润情况如何？ 钒酸亿材料使用装金增涡进行生产，一个炉子成本约200万元人民币，每年的收入约85万元人民币，毛利库约为50%，净利润则为20-30%，投资回报周期较长，大约需要10年才能收回成本，因此，一些公司对扩大生产持谨慎态度， Coherent公司的外采比例和自供情况是怎样的? Coherent公司目前约有30%的材料外采，70%由内部供应，公司从光学材料、元件、器件到模快。光模块及OCS都有不同部门负责生产，未来外采比例顾计会保持在30%左右，因为公司内部也在进行广产， 帆酸忆价格变化起剪如何？ 钒酸忆价格自2024年以来已经上涨了三次，从最初的每克17元涨至24元，再涨至36元，目前接近50元一克，未来价格预计继续上涨可能性较小。 谷歌TPU芯片与OCS系统之间如何匹配? 谷取TPU芯片与OCS系统之间有特定匹配关系。例如4096个TPU芯片对应48台OCS，一台OCS对应86个TPU芯片。如果谷歌拥有200万个TPU芯片，则需要约2方多台OCS，对于9,216个TPU芯片，同样对应48台OCS，每台OCS连接192个TPU芯片，通过计草可知一台OCS具有288个端口， 2026年谷吹在1.6TTPU互联层面的需求量预测是多少？ 根据市场预测数据，2026年谷歌在1.6TTPU互联层面的需求量大约为400万至600万只。然而，有些市场传言称需求量会达到上干万只，这是不真实的数据。此外，旭创明年的出货量预计将在200多万只左右， 市场整体需求和供给情况如何？ 量然市场上有传言称谷服的整体需求量达到1，000万只，但实际估计出货量约为六七百万只，这主要是因为市场供给不足，缺料问题产重，此外，硅光技术的渗透率也是一个变数，目前硅光在FR层面无法使用，只能用于DR层面，根信计算，容款在其TPU芯片网络架构中，TPU芯片与光模块的比例为1:4，如巢容款2026年有400万个TPU芯片，其实际需求将是1,600万个光模块，其中800万是800G，另外800万是1.6T， 容歌其他供应商在2026年的供货情况如何？ 除了旭创外，Lumentum大约50万只，Coherent大约七八十万只，因此，总体来看，这几家供应商合计能够提供大约300万只1.6TFR光模块。 法拉第战片在市场中的份额及其主要生产厂商有哪些？ 法拉第旋片的主要生产厂商包括Coherent占据50%市场份额；日本的Granopt，占据30%的市场份额；厦门森一和成都飞锐特这两家加起来占比20%；福晶科技最近也进入了这个市场，每月产量大约两三干片，厦门森一的产能每月12.000到15,000片，而成都飞锐特每月6.000到8，000片，两者都计划扩产至4万片。福晶每月2.000到3.000片， 光模块中法拉第旋片的具体用途是什么？ 法拉第施片广泛应用于所有类型的光模块中，包括硅光和EML技术，不论是FR还是DR类型，都需要使用隔离器末阻止回光 LPO与传统DR光模块的主要区别是什么？其成本和性能如何？ LPO与传统的DR光模块在传输距离和成本上存在显著差异，LPO不需要DSP，因此其成本较低，约比传统的DR光模块便宜15%。然而传输距离较短，通常只能覆盖50到100米，而DR光模块可以传输更长的拒离，比如200到300米，这是因为DSP能够对信号进行调制，在更长的传输过程中减少信号干扰和丢包现象，LPO适用于DCN等短距应用场，可以有效降低成本， 为什么一些公司选择开发LPO而不是使用DSP技术？ 一些公司选择开发LPO而不是使用DSP技术生要是因为他们无法获得或缺乏DSP资源，而旭创则由于自身资源充足，没有必要转向LPO，此外，各家公司在技术研发上有各自撞长的领域，有些公司可能并未优先考虑或具备开发这类技术的条件。 大陆公司在谷欧OCS供应链中的参与情况如何？ 自前只有环形器，给谷供货的是CoherentMolex和式汉光迅三家公司，每个环形器价值40美元，如果谷款明年计划生产15000台OCS，其中20%即3.000台将配备外接环形器，每台OCS需600个环形器，总价值约为7.200万美元，其中Coherent占45%的市场份颜，汉光迅占30%，Molex占25%，此外，这世环形器迁会用到钒亿材科，自前由Coherent、胰量和福品三家公司供应，钒腰亿材料科在7.200方美元总价值中占1/4，其中福品占25%，腾量占10-15%， 光模块的结构图能否详继介一下？ 光模块的典型结构包括以下几个部分：首先是EML芯片，通过硅透镜进行汇聚，然后通过Zblock四合一，接下来有一个隔商器，光信号经过隔离器后进入环形器，再通过透镜将光信号分成四束光打到PD上进行光电转换。DSP在这个过程中起到调制和解调的作用，发端是电转光，回端是光转电，最终，通过金手指连接到交换机或板子上， 其他厂商购买TPU芯片是否必须使用其OCS组网? 是的，在谷收的大算力集群中，通常会使用OCS组网，但在较小规模的集群中，例如2,562节点的小型集群，可以选择不使用OCS，所以未来几年内OCS的需求呈会很大 英伟达目前在DCN核心层和DCI使用什么方案？未来有何预期 英伟达自前购买了Coheren的凌晶品方案用于DCN核心层和DCl，但在Scaleup还没有应用，英伟达只购买了十几台设备进行测试，每台价值约百万美元左右。在未来，我们认为英伟达格在Lea层使用CPO，而核心层则采用OCS，这样可以优化功耗、时延和成本， OCS与CPO结合是否会影响光模块的用量？ OCS与CPO结合不会导致光模块用量的大幅减少，因为OCS会增加对光模块的需求，CPO会带来光模块的下降，例如，谷歌通过OCS新增了一个TPU，从而增加了两个光模块。因此，即使市场上存在担忧，但实际上可插废光模块仍然会持续存在，并且数量可能增加， 2026年800G和1.6T需求及实际交付量预期如何？ 2026年800G实际交货量质计为3,500万至4,000万只市16T预计为1,000万至1,200万只，目前市场有预测称800G达到6,000万只，1.6T达到3,000万只， 各家厂商对800G及1.6T产品价格有何差异？ 各家厂商之间价格差异不大，例如Coherent可能比其他家贵3%至5%，总体来看，各家的价格相差不多，没有显著区别， Coherent自身生产光芯片？其产能如何？ Coherent自身生产EML芯片，但仍需外购50%的芯片，其供应商包括Ligh和佳友等。2026年Coherent计划生产3.600万只EML芯片，其中15%至20%约700-800万只为1.6T200G，其余为100G，此外，Lumentum计划产能达到1.1亿只芯片，其中8.000万只EML芯片中1,600-1,800万只为200G，其余为100G，CW芯片约2.000-3,000万只。这些数据表明各家公司正在积极