通信行业动态点评：Marvell+2025+AI+Day，上修IDC+TAM指引，北美算力链高景气

挖掘价值投资成长 强于大市（维持） 2025年06月27日 东方财富证券研究所 证券分析师：马成龙证书编号：S1160524120005 【事项】 ◆当地时间2025年6月17日，Marvell召开2025 AI Day，公司将其2028年在数据中心领域可触达的市场规模展望由750亿美元（2024AI Day预期）上修至940亿美元，其中定制化加速芯片市场空间从429亿美元提升至554亿美元，2023-2028E的年复合增长率达53%。 【评论】 ◆北美云厂商AI capex持续提升，2028年规模有望突破万亿美元。亚马逊、微软、谷歌、Meta在IDC领域的capex已由2023年的1530亿美元增长至2025年的3270亿美元，年复合增长率达46%，此外特斯拉、Stargate、OpenAI、xAI等新晋超大型云厂商也持续加大IDC领域投入，2025年北美云厂商capex将达5930亿美元，Marvell预计2025-2028年北美云厂商capex年复合增长率将达到20%，至2028年突破万亿美元。 相关研究 《围绕AI主线，把握算力+端侧+运营商多重机遇》2025.06.23 《模型性价比持续提升，应用侧有望加速》2025.06.16《算力链景气度持续，端侧AI加速落地》2025.06.09《Agent加速商用，全球算力基建景气持续》2025.05.25《AIDC建设加速，关注产业链周期拐点及格局重构》2025.05.21 ◆ASIC市场规模不断扩大，玩家持续扩容。Marvell预计定制芯片市场将由2023年的66亿美元增长至2028年的554亿美元，公司目标份额由不到5%增至20%。除了XPU外，公司定义了XPU配套（XPUattach）市场，包含网络接口、scale up架构、内存池管理器等，预计2028年XPU市场规模达408亿美元，CAGR达47%，XPU配套市场规模达146亿美元，CAGR达90%。具体项目层面，公司已获得5个XPU项目+13个XPU配套项目，此外公司XPU及配套项目储备已超50个，覆盖10余名客户，潜在生命周期营收达750亿美元。 ◆异构演进路线逐步明晰，系统级布局引领堆栈重构。硅是构建“端到端协同优化”的AI基础设施的最底层关键，Marvell掌握从先进制程（5nm/3nm/2nm测试片）到多裸片封装、定制高带宽内存（HBM）、SerDes、高速裸片互联、共封装光学等关键IP，凭借较为全面的技术栈提升客户协同能力。 【投资建议】 ◆伴随新兴大型AI算力自建者和国家主权AI崛起，北美云厂商持续加大资本开支，在ASIC领域加大投入，相关供应链有望充分受益。建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、博创科技、瑞可达、德科立、仕佳光子、源杰科技。 【风险提示】 ◆大模型迭代不及预期，资本开支增长不及预期，地缘政治风险 正文目录 1.北美云厂商AI capex持续提升，2028年规模有望突破万亿美元..............32. ASIC市场规模不断扩大，定制芯片放量有迹可循......................................33.异构演进路线逐步明晰，系统级布局引领堆栈重构...................................53.1. SerDes与D2D关键IP赋能AI芯片互联................................................53.2.定制SRAM和HBM结构拓展芯片面积利用效率...................................63.3. CPO技术重塑数据中心架构....................................................................73.4.先进封装技术驱动AI硬件性能提升........................................................84.投资建议.....................................................................................................85.风险提示.....................................................................................................9 图表目录 图表1：2023-2028年全球数据中心资本支出...............................................3图表2：Marvell加速定制计算市场测算........................................................3图表3：新兴模型厂商与主权AI正在快速发展..............................................3图表4：xAI孟菲斯数据中心拥有20万张GPU.............................................3图表5：2028年Marvell加速计算芯片TAM结构.........................................4图表6：2028年Marvell定制化芯片TAM预期 .............................................4图表7：Marvell定制芯片业务的客户拓展情况..............................................4图表8：Marvell定制芯片业务机会与预期收入..............................................4图表9：AI基础设施更新节奏加快.................................................................5图表10：Marvell全栈式定制芯片服务能力...................................................5图表11：SerDes领先技术赋能下一代XPU平台.........................................5图表12：Marvell SerDes实现3nm 224Gbps速率......................................5图表13：AI加速多裸片架构发展..................................................................6图表14：Marvell D2D性能表现....................................................................6图表15：Marvell定制SRAM性能表现.........................................................6图表16：Marvell定制HBM架构..................................................................7图表17：Marvell OFC 480Gbps电眼...........................................................7图表18：Marvell 6.4T光引擎........................................................................7图表19：Marvell先进封装技术发展路径......................................................8图表20：行业重点关注公司..........................................................................8 1.北美云厂商AI capex持续提升，2028年规模有望突破万亿美元 从市场规模来看，AI基础设施的投资正在呈指数级扩张。根据Marvell展示的数据，2023年全球数据中心资本支出为2600亿美元，预计到2028年将突破1万亿美元，2025-2028年复合增长率达20%。其中，Marvell的加速计算芯片可触达市场（TAM）将在2028年达到3490亿美元，包括XPU、XPU配套芯片与HBM配套芯片。其中，定制XPU的TAM为408亿美元，2023-2028年复合增长率47%；而定制配套芯片（如内存管理器、网络接口、协处理器等）的2023-2028年复合增长率高达90%，TAM预计将达到146亿美元。 资料来源：Marvell《2025 Custom AI Investor Event》，东方财富证券研究所 资料来源：Marvell《2025Custom AI Investor Event》，东方财富证券研究所 新兴玩家加速入局，客户矩阵有望扩容。从客户结构来看，以xAI为代表的公司正在建设专属数据中心。xAI在一年内建成了一个20万单元的AI集群，并成功开发出Grok模型；构建终端应用的公司也在为AI构建高度专业化的基础设施。特斯拉建造了基于Dojo的数据中心，为完全自动驾驶背后的AI提供算力支持。此外还有“主权AI”的兴起，世界各国政府也在发起重大投资，建设本地AI基础设施。例如沙特主权财富基金下属的Humain将采购1.8万枚英伟达GB300人工智能芯片用于建设AI数据中心，预计最高容量可达500兆瓦。 资料来源：Marvell《2025 Custom AI Investor Event》，东方财富证券研究所 资料来源：xAI，R&D World，东方财富证券研究所 2.ASIC市场规模不断扩大，定制芯片放量有迹可循 AI芯片从“通用GPU拼装”走向“高度定制的系统级协同”。百万卡集群竞 赛提速，模型创新的延续带动了推理优化基础设施的增长，AI工作内容的多样化也会推动设施的多样化，催生定制化芯片的需求。Marvell预测2028年XPU与XPU配套芯片的TAM为2210亿美元，按ASIC渗透率25%的指引，预计2028年定制化芯片的可触达市场为554亿美元，其中XPU配套芯片146亿美元（2023-2028年CAGR 90%），ASIC芯片408亿美元（2023-2028年CAGR 47%）。2023年Marvell在该领域的市占率不足5%，但其目标是到2028年实现20%的市场份额，占据“加速计算定制芯片”领域的核心地位。 资料来源：Marvell《2025 Custom AI Investor Event》，东方财富证券研究所 资料来源：Marvell《2025 Custom AI Investor Event》，东方财富证券研究所 定制芯片业务潜在机会广阔。按照Marvell的预测，未来五年内，每一个定制主芯片项目都将带来数十亿美金的收入，而每一个配套芯片项目也能贡献数亿美元，生命周期达2至4年。目前，Marvell共收获18个定制化芯片（5个XPU项目+13个XPU配套组件项目），较此前新增6个项目，潜在客户数量超过10个，潜在项目机会超过50个，对应750亿美元的生命周期收入。从财务数据上来看，Marvell目前的数据中心业务已初见成效，2025财年公司该业务的收入达到42亿美元，其中超过25%来自定制芯片，预计未来这一占比将超过50%。 资料来源：Marvell《2025 Custom AI Investor Event》，东方财富证券研究所 资料来源