小米向硬件-软件集成转型；YU7终于发布

Xiaomi 最新宣布了两款重要产品：自研移动芯片 XRing-01 和电动汽车 YU7。XRing-01 将用于 Mi 15S Pro 手机和旗舰平板 Mi Pad 7 Ultra，其性能与高通 8Elite 相当，甚至超越苹果 A18 Pro。Xiaomi 计划通过自研芯片和软件打造类似苹果的硬件-软件整合生态系统，预算达 500 亿人民币用于芯片开发。XRing-01 采用 3nm 工艺，芯片面积 102 平方毫米，晶体管数量 190 亿，预计平均芯片成本低于 50 美元，5G SoC+模组成本预计在 70-80 美元，相较于高通旗舰模组成本 130 美元，有助于提升利润率。目前美国出口限制要求非批准的 IC 设计公司获得出口许可，预计 Xiaomi 可获得许可，短期内 XRing-01 将帮助小米手机在中国市场提升份额。YU7 电动汽车的规格符合市场预期，预计 7 月开始接单，其性能和规格优于 Model Y 和 Porsche Macan，市场传闻存在 10000 人民币的溢价。Jefferies 给予 Xiaomi "买入"评级，目标价 69.50 港元，基于非电动汽车业务 2026 年预期市盈率 25 倍和电动汽车 2026 年预期市销率 2.5 倍的估值。主要风险包括智能手机/IoT 市场份额流失、原材料成本上升、电动汽车市场竞争加剧、新机型推出延迟和地缘政治风险。Jefferies 将 Xiaomi 列为 "Franchise Picks"。