1. 海外云厂多超预期，AI强趋势依旧
- 微软：FY25Q3营收超预期，云服务与AI需求持续强劲。生产力和业务流程板块营收同比增长10%；智能云板块营收同比增长21%；个人计算板块营收同比增长6%。商业预订量同比上升18%。Azure收入增长预计在34%-35%。微软预计FY25Q4资本支出将环比增加。
- Meta：25Q1业绩超预期，AI发展带来新机遇。实现营收423.14亿美元，同比增长16%；净利润166.44亿美元，同比增长35%。AI带来多方面发展机遇，Meta聚焦五大领域：改进广告业务、打造更具吸引力的体验、拓展商业消息传递、发展MetaAI、推广AI设备。上调2025年资本支出至640-720亿美元。
- 亚马逊：25Q1业绩符合预期，AI布局多层面突破。营业收入为1557亿美元，同比增长10%；营业利润184亿美元，同比增长20%。AI布局多层面突破：底层（Trainium 2芯片）、中间层（Bedrock平台、语音模型、Nova Act）、应用层（Alexa+、Amazon Q）。25Q1资本开支为243亿美元，全年预计1000亿美元。
- AMD：25Q1营收创同期历史新高。实现营收超74亿美元，同比增长36%。数据中心市场营收达36.74亿美元，同比增长57%；客户端和游戏市场营收超29亿美元，同比增长28%。25Q2营收指引略有波动，客户端和游戏业务分部预计变化趋势不同。
2. 本土代工厂营收稳健增长，中长期受益订单回流
- 中芯国际：偶发性因素影响业绩，中长期增长趋势明确。2025Q1营业收入22.47亿美元，同比增长28.4%。毛利率达22.5%，超出指引预期约2个百分点；净利润达到3.2亿美元，同比增长409.2%。产能利用率实现同环比提升，25Q1达89.6%。
- 华虹半导体：营收同环比增长，产能持续满载。2025Q1收入达5.409亿美元，同比增长17.6%，环比提升3%。毛利率同比上升2.8个百分点至9.2%。智能汽车、高能效功率器件及存储类产品成为核心增长引擎。产能利用率持续满载，25Q1达102.7%。
3. 相关标的
- 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体
- 英伟达供应链：胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特
- 芯片：寒武纪、海光信息、芯原股份、翱捷科技、景嘉微
- 配套：深南电路、兴森科技、盛科通信、杰华特、香农芯创、华丰科技、欧陆通、泰嘉股份
- 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子
- 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华峰测控、中科飞测、长川科技、精测电子、华海清科、盛美上海
- 设备零部件：江丰电子、正帆科技、富创精密、珂玛科技
- 光刻机零部件：福光股份、茂莱光学、福晶科技、波长光电
- 半导体材料：鼎龙股份、彤程新材、兴森科技、兴福电子、雅克科技、安集科技、清溢光电、路维光电、联瑞新材、华海诚科
4. 风险提示
