2024年公司实现营收3.96亿元,同比增长44.86%,归母净利润为-2.02亿元。2025年第一季度,公司营收0.81亿元,同比增长11.73%,环比下滑37.74%,归母净利润为-0.61亿元。2024年收入高速增长主要得益于市场需求复苏和新产品销售放量,但高研发投入导致业绩承压,研发费用率高达74.10%(2024年)和90.39%(2025Q1)。公司专注于高速有线通信芯片,产品矩阵已覆盖以太网物理层芯片、网通交换机芯片、车载以太网芯片等七条产品线,未来将陆续推出更多新产品。2025年成立车载事业部,持续加码车载市场投入,车载以太网物理层芯片已大规模量产,交换芯片和摄像头端芯片即将量产。预计2025-2027年公司营收分别为6.45/9.87/14.11亿元,当前市值对应PS为13/8/6倍,维持“推荐”评级。主要风险包括新产品研发不及预期、行业竞争加剧和下游市场需求增长不及预期。