瑞银认为台积电未来有望主导美国人工智能供应。目前,台积电在主流一代图形处理器(GPU)和人工智能专用集成电路(ASIC)的代工设计方面占据主导地位,其下一代设计将逐步迈向3纳米/2纳米制程。相比之下,英特尔在大型芯片GPU量产方面记录有限,且在高带宽内存(HBM)集成上存在不足,拓展代工客户需时较长。英特尔预计至2027年代工业务收入仅适度增长,14A节点机会需数年。台积电亚利桑那州工厂已开业,具备生产基于4纳米制程布莱克韦尔GPU的能力,实现美国本土生产AI GPU,相关平台及ASIC产品有望持续生产至明年。
美国产能提升空间可期。台积电已宣布亚利桑那州工厂二期工程,计划2026年设备入驻,但可能于2027年下半年推进二期并提前2030年三期工程。鉴于建设周期及地缘政治压力,台积电或宣布更多工程阶段,并根据需求开展封装测试。瑞银预计台积电能维持产品定价,将成本转嫁给客户。