在AI数据中心对超高速传输需求爆发式增长的背景下台积电

台积电近期披露，其整合了紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“基板上COUPE”方案，有望于2026年下半年进入量产。 业内将此解读为不仅仅是光通信升级，更标志着AI供应链竞争正从先进制程和先进封装，进一步扩展到ABF基板与CPO 在AI数据中心对超高速传输需求爆发式增长的背景下，台积电（TSMC）的共封装光学（CPO）战略也正迈上新台阶。 台积电近期披露，其整合了紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“基板上COUPE”方案，有望于2026年下半年进入量产。 业内将此解读为不仅仅是光通信升级，更标志着AI供应链竞争正从先进制程和先进封装，进一步扩展到ABF基板与CPO整合领域。 随着NVIDIA下一代Vera Rubin平台不断提升AI GPU、HBM与超高速网络源头信息加微WUXL7713互连之间的整合水平，高端基板的重要性势必迅速攀升。 尤其是，半导体行业人士指出，如果CPO未来确立其AI服务器主流架构的地位，NVIDIA可能会通过长期协议（LTA）、预付款和战略合作等方式，抢先锁定高端ABF基板产能。 这将是一项战略举措，旨在避免重蹈此前CoWoS和HBM供应短缺的覆辙。 此外，与传统CPU基板相比，AI GPU和ASIC所用源头信息加微WUXL7713基板面积明显更大、层数显著更高，使ABF材料消耗量扩大5至10倍。 随着AI GPU、ASIC及高端网络芯片需求持续增长，高端ABF基板的供需结构预计将在较长时间内保持紧张。