【电报解读】行业正处于AI驱动的新一轮超级景气周期，机构认为相关设备及零部件厂商有望持续受益，这家公司为国内领先的设备供应商-20260618

2026.06.1716:37星期三 电报解读 IⅡ/电报内容 【消息称三星电子1dDRAM有望明年年底初步量产】《科创板日报》17日讯，三星电子正携手多家合作伙伴，加紧研发用于量产第七代10纳米级（1d）DRAM的设备。业内人士透露，虽然时间表可能会有所调整，但量产设备拟于明年第二季度或第三季度导入。考虑到实际量产准备所需的时间，预计三星电子最早也要到明年年底才能开始1DDRAM的初步量产。1dDRAM的电路线宽为10至11纳米。目前商用的最新一代产品是第六代1cDRAM，其线宽约为11至12纳米。线宽越窄，DRAM的性能和能效越好。知情人士表示，三星电子的1dDRAM预计被用于第九代高带宽内存（HBM5E）的核心芯片，该产品拟于2029年实现商业化。(ZDNETKorea) 电报解读 题材解读 AI驱动下全球DRAM行业进入新一轮扩产与技术升级周期 据行业协会SEMI最新数据显示，2026年第一季度全球半导体设备支出达到创纪录的365.5亿美元，同比增长14%。与上一季度相比，市场环比增长1%，表明芯片制造行业持续保持强劲增长势头。最新数据显示，与人工智能相关的投资持续强劲，尤其是在先进逻辑、DRAM和先进封装技术领域。这些数据进一步表明，人工智能需求正在重塑半导体制造的优先事项，并加速对尖端产能的投资。 从行业维度看，DRAM正处于AI驱动的新一轮超级景气周期。根据WSTS，2025年全球集成电路市场规模约7,009亿美元，占全球半导体市场规模约88%；其中全球存储芯片市场规模约2,300亿美元，占集成电路市场约33%。存储内部，DRAM是规模最大的核心品类。根据Omdia数据，2025年全球DRAM市场规模约1,505亿美元，占全球存储市场规模约65%。受Al训练、AI推理、高性能计算及HBM需求爆发驱动，根据Omdia预测，全球DRAM市场规模增长至2030年的5,710亿美元，2025-2030年复合增长率达到30.56%。 AI需求强劲，存储涨价趋势有望持续。6月8日，英伟达宣布与SK海力士达成多年期的技术合作协议，将合作推动全球AI数据中心下一代内存发展，黄仁勋表示，存储的供应短缺没有结束，整个行业供应链从晶圆到封装到硅光等环节，都陷入供应短缺，因为需求太多了，这种状况还将持续数年。SK海力士董事长崔泰源近期也谈到存储供应短缺，称供应瓶颈可能持续到2030年，他表示，预计SK海力士未来五年内整体产能将翻倍。爱建证券研报指出，产能扩张是中国DRAM厂商未来成长的核心驱动力。AI驱动下全球DRAM行业进入新一轮扩产与技术升级周期，国内半导体设备及零部件厂商有望持续受益。 相关上市公司 微导纳米：公司作为国内领先的ALD（原子层沉积）与高端CVD（化学气相沉积）设备供应商，设备已广泛应用于国产存储芯片产线，半导体新增订单中超过80%来自于存储芯片NAND与DRAM头部客户。 长川科技：公司于2019年完成了对STI的收购。在技术研发方面，STI的2D/3D高精度光学检测技术（AOI）居行业前列；在客户方面，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系。