中银电子英伟达欲推巨型芯片关注未来制造端技术演进方向事件

事件：英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中表示，目标是创建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片。 玫瑰大规模集成或成为未来算力芯片演进方向。 根据英伟达示意图，1）算力方面：该芯片将使用72个Blackwell GPU，2592个Grace CPU核心，集成超过130Trillion晶体管 【中银电子】英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向 事件：英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中表示，目标是创建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片。 玫瑰大规模集成或成为未来算力芯片演进方向。 根据英伟达示意图，1）算力方面：该芯片将使用72个Blackwell GPU，2592个Grace CPU核心，集成超过130Trillion晶体管，提供1.4ExaFLOPs TE FP4算力；2）存储方面：集成576个存储芯片，14TB容量，1.2PB/s带宽；3）互联及网络方面：集成18个NV switch 72 connectx-8NIC，18BlueField DPUs。 从配置来看近似NVL72机柜，而将上述配置集成在一张晶圆或有望有效降低功耗，散热等组装门槛，提供更优质算力解决方案。 玫瑰玻璃基板：大规模集成中，芯片翘度控制及互联重要性愈发凸显。 玻璃可降低热应力，有效防止翘曲，并且由于玻璃自身特性无缝集成光学互连，从而产生更高效的共封装光学器件。 我们认为玻璃基用于interposer环节或将提速。 玫瑰先进封装：从该芯片尺寸来看，已经远超12寸/18寸晶圆。 为达到该规模或将采用面板级FOPLP封装。 台积电正加速推进FOPLP工艺，目前已经成立了专门的研发团队，并规划建立小规模试产线，力争在2027年量产。 玫瑰CPO及硅光子技术：硅光子方案通过将硅光芯片、交换器芯片组装在同一个插槽，形成共同封装，可以大幅缩短交换芯片与光模组之间的距离，减少信号传输的路径长度，硅光子技术或有望契合大规模的集成方案，目前产业链各环节亦在加速布局。 我们建议关注【玻璃基板】沃格光电，美迪凯，大族激光（TGV ），中微公司（刻蚀）【先进封装】芯碁微装，通富微电，甬矽电子【CPO及硅光子技术】源杰科技【材料】德邦科技、天承科技；芯片级散热：联瑞新材