通信行业周报：AI集群向超大规模扩张，光学创新CPO与DCI新机会

本周沪深300上涨0.79%，创业板上涨2.0%，其中通信板块上涨2.75%，板块价格表现强于大盘；通信（中信）指数的122支成份股本周内换手率为3.7%；同期沪深300成份股换手率为0.67%，板块整体活跃程度强于大盘。 通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是：太辰光（+70.89%）、科创新源（+43.80%）、海能达（+43.29%）、大唐电信（+38.79%）、大富科技（+34.12%）； 跌幅居前五的公司分别是：中际旭创（-6.93%）、移远通信（-4.98%）、天邑股份（-4.34%）、新易盛（-2.93%）、中光防雷（-2.63%）。 CPO产业进程加速，关注头部光模块及上游芯片器件。随着光模块速率迭代，交换机SerDes传输速率和功耗或成为瓶颈，CPO方案将光模块集成为光引擎，与交换ASIC芯片封装，缩短传输距离，降低链路损耗和功耗。Yole此前预计CPO将于2027-2029年试产，2029年进入量产阶段，AI芯片迭代有望加速CPO产业进程。英伟达预计2025Q3量产首款CPO版本IB交换机Quantum3400X800，2026年推出CPO版本的Spectrum4UltraX800以太网交换机。台积电已推出COUPE1.0/2.0平台，根据其发布的CPO领域路线图，计划在2025年实现6.4Tbps光引擎，后续进一步开发12.8Tbps光引擎用于XPU互联。博通已推出第一代25.6TCPO交换机，第二代51.2T正在认证升级，并在今年各展会上成功演示AIASIC+CPO功能，即CPO+2.5D封装。我们认为CPO作为产业重要技术方向之一，在海外IC设计、晶圆制造及封测厂商加码布局下进度或超预期，但短期来看仍然在技术和可靠性，以及终端厂商意愿倾向等方面面临挑战，快速规模商业化部署可能性较低，中长期来看技术发展利好上游光芯片、光器件厂商，同时传统光模块厂商产业链角色或将转变，建议关注旭创等已积极布局，确立先发优势的龙头厂商。 Lumen和Meta达成合作，关注DCI市场新需求。近期美国固网电信服务与光纤光缆大厂LumenTechnologies与Meta宣布达成战略合作，向Meta基础设施提供专用互连，目标大幅提升Meta网络容量，加速其AI发展计划。Lumen提供的私有连接结构（PCF）是一项独特产品，转为AI场景设计，覆盖了对现有光纤路由和数据中心之间新路由的专用访问。今年7月Lumen宣布获得来自各大企业的约50亿美元新业务订单，并与微软达成合作，为其提供数据中心之间传输服务，8月和康宁就下一代光缆大量供应达成协议，该光纤密集型光缆将使Lumen在美国的城际光纤里程增加1倍以上，为主要的云数据中心提供巨大容量，以保持领先于AI工作负载和由大量数据驱动的高带宽应用。MarvellFY25Q2营收环比增长10%，高于预期指引中值，800G PAM和400GZRDCI等光学产品成为主要增长动力，推动数据中心业务收入同比增长超过90%。AI算力集群规模扩大有望驱动DCI需求增长，传统电信骨干网受益AI对带宽需求提升或加快升级扩容，建议重点关注光纤光缆、相干光模块等方向。 中电信服务器集采国产化比例提升 ， 关注国产算力机会 。近日中国电信公示2024-2025年服务器集采项目中标候选结果。本次采购共分为13个标包，预计采购量15.6万台，公告显示，除了标包6ARM-C服务器（G系列）招标失败外，另外12个标包合计中标金额预计约168亿元（含税），共计21家厂商中标，其中超聚变和昆仑技术合计入围6个标包，浪潮入围5个标包，中兴、新华三、烽火各入围4个标包，华鲲振宇、联想、广电五舟、神州数码、宝德入围3个标包，其余厂商入围1-2个标包不等。中电信2022-2023年服务器集采规模达20万台，本次集采相比规模有所减少，但国产化系列数量达到10.53万台，占比67.5%，其中GPU服务器国产比例52%，中电信2020及2021年服务器集采项目国产化比例分别为近20%、26.7%，2023年AI服务器集采国产化比例接近50%，此次采购国产占比进一步提高。近年来三大运营商均加大算网投入，AI服务器采购规模显著增加，有望带动算力国产化需求，建议关注服务器、交换机等国产AI算力产业链相关环节。 投资建议：关注光模块光器件：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、德科立、太辰光、光迅科技、腾景科技、华工科技等；ICT设备商：盛科通信、锐捷网络、紫光股份（新华三）、烽火通信、菲菱科思、中兴通讯等；电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通；数据中心：英维克、高澜股份、润泽科技、网宿科技、宝信软件、光环新网、科华数据等；光缆与海缆：中天科技、亨通光电、东方电缆、长飞光纤等； 卫星通信&导航：上海瀚讯、海格通信、震有科技、华测导航、铖昌科技、信科移动、盛路通信、中国卫通等；连接器：意华股份、华丰科技、鼎通科技、瑞可达等。 风险提示事件：AI发展不及预期风险、技术迭代不及预期风险、市场竞争加剧风险、海外贸易争端、市场系统性风险、研报信息更新不及时风险等。 板块综述 本周沪深300上涨0.79%，中小板上涨2.90%，创业板上涨2.00%，TMT中通信板块上涨2.75%，计算机下跌0.79%，电子上涨2.43%，传媒上涨5.87% 图表1：台积电CPO路线图 图表2：博通ASIC+CPO方案 图表3：通信板块涨跌幅前五（2024.10.21-2024.10.25） 图表4：中泰通信重点跟踪公司最新估值（截止2024.10.25） 本周重点新闻 1、实现终端操作系统自主可控，纯血鸿蒙HarmonyOSNEXT正式发布 C114讯10月22日消息（水易）今日，在“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会”上，华为正式为用户带来全新的原生鸿蒙操作系统（HarmonyOSNEXT），并开启更多机型公测。 根据CounterpointResearch数据显示，自2019年鸿蒙操作系统发布以来，鸿蒙在中国市场占据Top2的领先地位。华为官方数据显示，截止目前，鸿蒙操作系统拥有1.1亿+的代码行、675万注册开发者和10亿+鸿蒙生态设备。 华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东介绍，随着基于OpenHarmony全新打造的原生鸿蒙正式发布，我们实现了一个系统，统一生态，打通多设备、多场景，实现服务和信息的自由流转，以后华为的设备开机画面都会显示PoweredbyOpenHarmony。。 新闻类型：行业资讯 新闻来源：https://www.c114.com.cn/news/126/a1276157.html 2、MarvellCTO：AI芯片竞赛成本过高，定制计算市场将达429亿美元 美国芯片制造商Marvell（美满电子）公司的首席技术官（CTO）表示，由于保持竞争力需要大量资金，只有少数顶级芯片开发商能够继续投资人工智能（AI）计算的半导体。 Marvell公司执行副总裁兼首席技术官NoamMizrahi说，定制AI芯片市场将急剧增长，即使“没有多少”厂商有能力继续参与这场游戏。“你需要投资封装技术，投资 5nm 、 3nm 、 2nm 的芯片工艺技术。你需要投资一切，包括知识产权、接口技术和内存技术。这个领域不会很拥挤。” 在半导体领域，更小的纳米通常意味着更先进、更强大的芯片。 根据IBS的估算，制造 7nm 芯片的单个晶圆成本接近1万美元， 5nm 芯片的单个晶圆成本超过1.4万美元， 2nm 芯片的单个晶圆成本接近2万美元。与此同时，芯片开发商为了保持竞争力，每一代芯片的开发和设计都要花费数亿美元。 定制芯片的市场需求正在增长，尤其是用于AI计算的芯片。虽然英伟达和AMD的现成产品仍然很受欢迎，但谷歌、微软、亚马逊和Meta等领先的云服务提供商正在投入巨资，为数据中心开发自己的半导体。这些科技巨头的目标是全面优化性能，实现产品差异化。这不仅需要建立自己的芯片设计团队，还需要寻找合作伙伴来支持芯片的开发和生产。这一趋势为Marvell和其他芯片开发商带来了蓬勃发展的业务。 亚马逊与Marvell、世芯电子合作已开发多代InferentiaAI加速器。业内高管和分析师表示，谷歌在其张量处理单元（TPU）上与博通密切合作，并在其用于服务器的MapleCPU上与Marvell密切合作。 Marvell最近宣布与台积电合作开发业界首个生产 2nm 芯片的平台，这是业界最先进的芯片，用于加快计算。台积电表示，今年数据中心对AI相关芯片的需求将增长两倍，并将持续多年保持强劲。 Marvell是仅次于博通的全球第二大网络芯片供应商，产品包括用于数据中心、电信和网络设备的连接芯片。自2018年收购Cavium以来，Marvell服务已扩展到为外部公司提供定制芯片设计，客户包括亚马逊、谷歌、微软、诺基亚和三星。 Marvell预计，从2023年到2028年，定制计算芯片市场规模的复合年均增长率将达到45%，从66亿美元扩大到429亿美元。公司的目标是在这一不断增长的细分市场中扩大市场份额。 NoamMizrahi说，AI热潮的另一个主要增长动力在于数据中心的“互连”功能。 他表示，例如，为AI计算而设计的超级计算机需要许多图形处理单元（GPU）或AI加速器之间的快速连接，以便作为一个计算单元来优化其性能。 NoamMizrahi说：“我们谈论的不是单一的组件。我们谈论的是数百个、数千个、数万个组件。它们都是相互关联的......它们都需要作为一个虚拟机出现。它们相互连接的方式对计算结果影响巨大。” 据Marvell预计，从2023年到2028年，互连市场将以27%的复合年均增长率增长，价值将达到近140亿美元。 截至2月3日的2024财年，Marvell与AI相关的收入为5.5亿美元。这家芯片开发商预计，到2026财年，其与AI相关的收入将从增长到25亿美元以上。 不过，虽然NoamMizrahi将AI描述为下一次“工业革命”，但他表示，仍需要变现来证明AI数据中心基础设施的大规模支出是合理的。真正的问题是：人们如何将巨大的投资变现？希望有一种方法让这些所有进行投资的大公司看到回报。 根据IDC数据，到2028年，全球AI支出（包括AI应用、基础设施和相关IT及商业服务）将增长一倍以上，达到6320亿美元。 除了数据中心，Marvell还预见到了汽车互联带来的增长，“巨量数据在先进汽车之间传输，汽车拥有大量以太网端口。如果计算连接的总数量，仅就这个数字而言，并不比数据中心少。” 新闻类型：行业资讯 新闻来源：https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1276106.html 3、工信部赵志国：支持东部地区先行先试，探索5G-A建设和应用 C114讯10月23日消息（南山）国新办今日举办新闻发布会，介绍2024年前三季度工业和信息化发展情况。在发布会上，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国表示，我国已建成全球规模最大、技术领先的基础网络。累计建成207个千兆城市，实现“县县通千兆”；行政村5G网络通达比例超过了90%，全面助力强农惠农富农；移动物联网终端用户占比达到了59.2%，“物超人”步伐持续加快扩大。 算力基础设施规模和水平位列全球前列。目前，我国算力总规模达到了246 EFLOPS，国家枢纽间20ms时延保障能力全面实现，有效支撑了算力资源配置和数据要素流通。人工智能、区块链、量子信息等新技术设施蓬勃兴起，现有完成备案并上线为公众提供服务的生成式人工智能服务大模型近200个，注册用户超过了6亿户。 对于工业和信息化部推动新型信息基础设施协调发展，赵志国介绍了四个方面。 一是统筹规划骨干网络设施。加强省际干线光缆网络规划建设统筹，制定国际通信设施中长期规划，加快扩展国际海缆、陆缆通达方向，协同规划和建设国际陆缆、国际铁路和国际油气管道等跨境基础设施，依托沿边省份打造区域国际信息枢纽。 二是优化布局算