从博通看通信新方向CPO与DCI领导周末好本周重点提示AI运力通信

核心观点与关键数据

1. AI运力通信新方向：本周重点提示AI运力（通信）的新方向和新思路，核心围绕CPO（Compute, Power, and I/O）与DCI（Data Center Interconnect）技术。

2. 博通业绩催化：

   • 以太网交换芯片、网卡贡献业绩40%，超出市场预期。
   • 以太网方案目前主用Scale-out，未来逐步切入Scale-up领域。

3. 博通新一代TH6交换芯片：

   • 数据吞吐高达102.4TB，应对十万卡以上级超大规模集群。
   • 基于此芯片的以太网和CPO交换机，预计北美2027年将部署百万卡集群。

4. CPO市场预期：

   • NV下半年CPO出货在即，博通和NV的CPO交换机26年可能超花旗预期的1.1万台。

5. DCI新需求：

   • 超大规模集群的距离分布带来DCI新需求。
   • 高功率带来降耗需求。

研究结论与标的推荐

1. 看好CPO、DCI发展前景：

   • 德科立：北美DCI的Ciena财报大超预期，德科立作为深度绑定合作厂商将受益，重点跟踪Xai的DCI招标情况。
   • 罗博特科：CPO/LPO设备厂商，博通唯一供应商，同时合作nv、台积电、华为、菲尼萨、SpaceX等，关注三季报及订单情况。
   • 太辰光：全球领先的MPO厂商，深度绑定康宁，高速率CPO将提升MPO单机价值（NV的CPO中价值量6.5K美金）。
   • 天孚通信：全球领先的光引擎厂商，深度绑定NV，CPO绑定亦NV，目前提供FAU、ELSFP等器件，价值量约8K美金。

2. 市场提醒：

   • 谨防CPO对传统可插拔光模块的冲击，以NV的quantum-X为例，硅光引擎封装到交换机内，外部用MPO线缆连接，每台交换机减少144支光模块，收发共288个。
   • 假设明年1万台交换机出货，硅光引擎将替代1.6T传统可插拔光模块约288万支。
   • 由于ww排斥北美回流，国内头部光模块厂家目前均无法参与。
   • CPO三年内无法完全取代传统光模块，双方各有适用场景，CPO渗透率可能低于预期。