公司2024年三季报显示业绩维持高增长,维持“买入”评级。2024Q1-3实现营收90.11亿元(YoY+48.15%),归母净利润18.48亿元(YoY+93.94%),扣非净利润18.06亿元(YoY+105.8%),毛利率35.86%(同比+5.28pcts),净利率20.31%(同比+4.89pcts)。其中,2024Q3实现营收35.87亿元(YoY+54.67%,QoQ+26.29%),归母净利润7.08亿元(YoY+53.66%,QoQ+13.03%),扣非净利润6.95亿元(YoY+60.28%,QoQ+13.00%),毛利率34.94%(同比+2.82pcts,环比-3.89pcts),净利率19.73%(同比-0.13pcts,环比-2.32pcts)。预计2024-2026年归母净利润分别为25.15/32.91/38.55亿元,对应EPS为1.31/1.72/2.01元,当前股价对应PE为33.7/25.8/22.0倍。公司AI服务器、高速交换机等产品有望加速放量。公司发布新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目公告,拟投资43亿元,分两阶段实施,计划年产约29万平方米高层高密度PCB,全部实施完成后预估新增年营业收入约48亿元。此举旨在扩大高端产品产能,满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的需求。风险提示:行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。