公司信息更新报告：2024H1业绩维持高增，扩产项目助力平台化布局

公司2024年上半年业绩表现

一、业绩概览

• 2024年上半年：

  • 营业收入：14.97亿元，同比增长21.23%
  • 归母净利润：4.33亿元，同比增长15.65%
  • 扣非净利润：3.68亿元，同比增长19.77%

• 第二季度：

  • 营业收入：8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20%
  • 归母净利润：2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%
  • 扣非净利润：1.97亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%

二、市场地位与增长驱动

• CMP市场占有率提升：公司CMP产品在逻辑、存储、先进封装领域的市场占有率持续上升。
• 成本优化：通过优化内外部资源，有效降低了运营成本。
• 合同负债情况：截至2024年上半年，公司合同负债达13.42亿元，同比增长6.03%。

三、新产品与扩产计划

• 新产品突破：

  • CMP设备：新推出的UniversalH300CMP机台实现小批量出货，并在更高性能和先进节点开发上取得进展。
  • 减薄设备：Versatile-GP300超精密晶圆减薄机获得多家企业批量订单。
  • 湿法设备：4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备通过客户端验收。

• 扩产计划：

  • 投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，总投资不超过16.98亿元，选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新区。
  • 推动北京子公司及天津二期项目的建设，预计2024年底竣工验收，以提高公司在CMP、湿法、减薄装备等领域研发和生产能力。

四、盈利预测与评级

• 盈利预测：预计2024/2025/2026年归母净利润分别为10.08/13.12/17.05亿元。
• EPS预测：预计2024/2025/2026年EPS分别为4.26/5.54/7.20元。
• 估值水平：当前股价对应PE分别为32.0/24.6/18.9倍。
• 评级：维持“买入”评级。

五、风险提示

• 行业需求下降风险
• 晶圆厂资本开支下滑风险
• 技术研发不及预期