公司信息更新报告：2024Q2业绩同环比高增，AI业务占比加速渗透

公司2024Q2业绩同环比高增，维持“买入”评级。2024H1实现营收54.24亿元（YoY+44.13%），归母净利润11.41亿元（YoY+131.59%），扣非净利润11.11亿元（YoY+150.22%）；其中，2024Q2营收28.4亿元（YoY+49.83%，QoQ+9.91%），归母净利润6.26亿元（YoY+114.16%，QoQ+21.6%），扣非净利润6.15亿元（YoY+135.02%，QoQ+23.83%）。AI服务器、高速交换机等产品有望加速放量，上调2024-2026年归母净利润预测至25.15/32.91/38.55亿元（EPS1.31/1.72/2.01元），对应PE25.4/19.4/16.6倍，维持“买入”评级。

AI业务占比显著提升，服务器+交换机新品加速渗透。2024H1PCB收入同比+44.8%：（1）企业通讯板收入38.28亿元（同比+75.49%），毛利率41.59%（+8.44pct），AI服务器和HPC相关PCB产品占比从21.13%提升至31.48%；支持224Gbps速率产品已完成预研，OAM/UBB2.0产品批量出货，GPU类产品通过6阶HDI认证准备量产，800G交换机批量出货。（2）汽车板收入11.45亿元（同比+3.94%），毛利率24.99%（-0.8pct），新兴汽车板收入占比从25.96%提升至33.69%。

泰国基地将于2024Q4试生产，股权激励彰显发展信心。产能方面，泰国生产基地第一期预计2024Q4试生产并启动客户认证与产品导入；股权激励计划拟授予3000万份股票期权（占总股本1.57%），行权价格20.22元/份，考核目标为2024-2026年ROE不低于15%且不低于同行业对标公司80分位水平。

风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。