公司信息更新报告：2024Q3业绩同比高增，充分受益于AI业务高景气

公司2024年前三季度业绩同比大幅增长，主要受益于AI业务需求。预计实现归母净利润18.21-18.71亿元，YoY+91.05%~96.29%；扣非净利润17.81-18.31亿元，YoY+102.97%~108.66%。其中，2024Q3预计实现归母净利润6.8-7.3亿元，YoY+47.67%~58.53%，QoQ+8.62%~16.61%；扣非净利润6.7-7.2亿元，YoY+54.55%~66.08%，QoQ+8.96%~17.09%。业绩增长主要源于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求。

高端产品占比显著提升，AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营收比重从2023年约21.13%增长至约31.48%。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，基于PCIe6.0下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps速率产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI认证，准备量产；800G交换机已批量出货。

泰国基地预计2024Q4试生产，股权激励彰显发展信心。产能方面，泰国生产基地第一期预计将于2024Q4着手安排试生产，并启动新产能的客户认证与产品导入工作。公司发布2024年股权激励计划，拟向激励对象授予股票期权3000万份，约占总股本1.57%，行权价格20.22元/份，激励对象共计626人。行权期考核目标为2024、2025及2026年加权平均净资产收益率不低于15%，且均不低于同行业对标公司同期80分位水平。

维持公司2024-2026年盈利预测，预计归母净利润25.15/32.91/38.55亿元，对应EPS 1.31/1.72/2.01元，当前股价对应PE为33.6/25.7/21.9倍，维持“买入”评级。

风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。