行情回顾
- 本周市场整体大涨，沪深300指数+0.98%，上证综指+1.63%，深证成指+2.95%，创业板指数+4.49%，中信电子+8.64%，半导体指数+10.07%。
- 半导体板块各细分领域均录得大涨，其中逻辑IC（+16.4%）、代工（+27.1%）、SoC（+17.6%）、模拟IC（+9.3%）、设备（+9.5%）、封测（+10.3%）领涨。
- 消费电子板块+10.7%，PCB板块+6.6%，被动元件板块+8.2%，面板板块+5.5%。
行业新闻
- 台积电24Q3业绩大超预期：营收7596.9亿元新台币，同比增长39.0%；净利润3252.6亿元新台币，同比增长54.2%；预计2024年全年销售额增长近30%，资本支出略高于300亿美元。
- ASML三季度新增订单不及预期：新增订单26亿欧元，低于预期；下调2025年销售目标和毛利率，预计净销售额300亿至350亿欧元。
- vivoX200系列发布：首发联发科3nm天玑9400处理器，搭载第三代硅负极技术，电池能量密度提升19.6%。
- 美光推出CSODIMM：全新类别的时钟驱动器内存模块已批量出货。
板块跟踪
- 模拟IC：受宏观景气度影响大，国内公司边际向好，关注优质龙头和低估值标的。
- 存储：关注具备长期配置价值的存储设计标的。
- 逻辑IC：国产算力标的弹性高，看好海外算力产业链创新及国产替代机遇。
- SoC：消费旺季需求有望持续增长，盈利水平逐季度改善，关注大单品叠加端侧AI逻辑方向。
- 功率：捷捷微电发布三季报业绩预告，利润大幅提升。
- 碳化硅：受益于新能源汽车和风光储电领域应用前景，市场乐观情绪带动估值上涨。
- 半导体设备：富乐德计划收购FERROTEC集团相关资产，受益于并购重组概念大涨。
- 半导体制造：代工板块受益于市场乐观情绪和台积电业绩超预期，迎来估值抬升。
- 封测：第三方测试企业估值中枢抬升，华岭股份、伟测科技等大涨。
- 材料：部分品类随先进制程推进率先反转，关注高端材料国产化新机遇。
- 消费电子：苹果AI功能期待拉动iPhone16销量，安卓产业链新机密集发布，产业链边际向好。
- PCB：AI转暖带动数通领域需求景气，关注布局数通领域的PCB公司。
- 被动元件：下半年进入传统旺季，稼动率有望提升，叠加国产化率提升机遇。
重要公告
- 北方华创：发布24年前三季度业绩预告，Q3收入74.2-85.4亿元，同比增长20.42%-38.60%。
- 艾为电子：发布2024年员工持股计划，2025-2027年扣非归母净利润目标分别为2/3/4亿元。
- 颀中科技：发布2024年第三季度报业绩，Q3收入5.01亿元，同比增长9.39%。
- 伟测科技：发布2024年第三季度报业绩，Q3收入3.1亿元，同比增长52.47%。
- 天准科技：发布2023年限制性股票激励计划（草案修订稿）。
- 捷捷微电：发布24年前三季度业绩预告，Q3归母净利润3.1-3.6亿元，同比增长120%-150%。
- 唯捷创芯：拟参与成立嘉兴唯创股权投资合伙企业，重点布局半导体及周边产业。
- 思瑞浦：发布关于股东大宗交易减持股份计划公告。
- 德邦科技：发布持股5%以上股东减持股份计划公告。
投资建议
- AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇：
- AI+：立讯精密、鹏鼎控股、歌尔股份、水晶光电、长电科技、恒玄科技、领益智造、东山精密、高伟电子。
- AI：沪电股份、深南电路、寒武纪、工业富联。
- 半导体：中芯国际、兆易创新、澜起科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、精智达等。
- 光刻机：茂莱光学、福晶科技、腾景科技、阿为特、波长光电等。
风险提示
- 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
