行情回顾
市场整体回调
- 电子指数：本周（2024/10/8-2024/10/11）下跌0.57%。
- 沪深300指数：下跌3.25%。
- 上证综指：下跌1.60%。
- 深证成指：下跌4.45%。
- 创业板指数：下跌3.41%。
半导体板块表现强劲
- 半导体指数：上涨1.75%。
- 逻辑IC板块：上涨12.1%，涨幅前三：海光信息（+19.8%）、复旦微电（+17.6%）、寒武纪（+15.2%）。
- 代工板块：上涨14.3%，涨幅前三：中芯国际（A股，+15.82%）、晶合集成（+10.91%）、燕东微（+5.01%）。
- SoC板块：上涨5.1%，涨幅前三：全志科技（+21.2%）、恒玄科技（+9.7%）、汇顶科技（+6.3%）。
- 模拟IC板块：上涨2.4%，涨幅前三：新相微（+20.3%）、富满微（+18.5%）。
- 功率板块：上涨2.5%，涨幅前三：捷捷微电（+27.54%）、台基股份（+16.99%）、华润微（+10.39%）。
- 设备板块：上涨0.4%，涨幅前三：盛美上海（+8.35%）、中微公司（+2.78%）、精智达（+2.45%）。
- 封测板块：下跌0.5%，涨幅前三：华岭股份（+26.20%）、长电科技（+3.45%）、华天科技（+1.50%）。
- 材料板块：下跌0.7%，涨幅前三：沪硅产业（+13.2%）、鼎龙股份（+11.2%）。
- 存储板块：下跌3%，涨幅前三：国科微（+6%）、北京君正（+1.7%）。
- 消费电子板块：下跌4.1%，涨幅前三：惠威科技（+16.1%）、中光学（+13.0%）、精研科技（+12.1%）。
- PCB板块：下跌2.9%，涨幅前三：天津普林（+18.5%）、广合科技（+4.2%）、沪电股份（+4.2%）。
- 被动元件板块：下跌4.3%，涨幅前三：晶赛科技（+20.4%）、惠伦晶体（+14.5%）、东晶电子（+2.6%）。
- 面板板块：下跌6.5%，涨幅前三：奥瑞德（+12.8%）、长阳科技（+3.5%）。
行业新闻
AMD发布全新AI系列产品
- 发布全新旗舰AI芯片MI325X GPU，首次使用HBM3E高带宽，峰值算力21PFLOPS，对标NV H200。
- MI350计划明年上市，其中MI355X峰值算力达到74PFLOPS，MI400 26年推出。
- 发布首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU（支持400G吞吐量）。
- 第五代EPYC服务器CPU：3/4nm，最多支持192核、384个线程，功耗达500W，是唯一提供全套CPU、GPU及网络解决方案的公司。
- AI PC：锐龙AI PRO 300系列：4nm，Zen 5架构，内置NPU可提供50-55TOPS算力，可实现话会议实时字幕、语言翻译、AI图像生成等。
联发科发布第二代全大核旗舰芯天玑9400
- 天玑9400在继续巩固高性能、低功耗、高能效比的基础上，进一步在架构层面做出了关键创新，同时在端侧AI层面对NPU软硬件生态进行了大幅升级，成为业内首款
