华为领航，AI和国产算力产业持续蓬勃发展

核心观点与关键数据

1. 大模型参数持续增长，多DC协同训练成主流

   • 华为预测顶级通用大模型参数规模每2年增长8倍，2030年达百万亿至千万亿级别，训练需百万卡集群（功耗超3000MW），推动多数据中心协同训练，远距离异步协同为主流。
   • 千亿级模型卡间互联带宽需提升至10TB/s以上。

2. 跨DC协同训练的网络挑战

   • AI训练对丢包敏感（0.1%丢包率降效50%），大象流导致传统负载分担失效，极端流量可达上千Tbps。
   • 十公里跨机楼并行训练算效损失低于5%可行，百公里级需长距离超宽DCI网络及模型切分、集合通信算法、无损网络技术。

3. OXC光交换与CPO技术应用

   • 芯片出光+OXC光交换实现全光DCN，结合新型拓扑可降本50%以上。3D MEMS技术支持百万卡集群，未来集群互连或切换CPO方案（400G+SerDes时代OSFP功耗/驱动距离成瓶颈）。

4. 新型光纤介质应用

   • 空芯光纤：低时延、低色散，优于实芯光纤。
   • 多芯光纤：密度提升数倍，提升容量与频谱效率，节约布线成本，适合下一代数据中心。

投资建议

• 光模块光器件：中际旭创、新易盛、天孚通信。
• DCI：德科立（海外客户稀缺标的）。
• 空芯光纤：长飞光纤。

风险提示

• AI发展不及预期（影响算力资本开支）。
• 中美贸易摩擦加剧（影响原材料采购与海外销售）。
• DCI技术发展不及预期（影响建设需求）。