芯源微：在手订单历史新高，Q2营收净利环比高增

核心观点与关键数据

• Q2业绩表现：Q2订单交付良好，营收6.94亿元（同比-0.29%，环比+84.02%），归母净利0.76亿元（同比-43.88%，环比+275.54%），扣非归母净利0.36亿元（同比-65.52%，环比+214.52%）。净利率环比提升主要因期间费用率摊薄及其他收益增加。
• 研发投入与费用：研发费用同比增0.4亿元（研发费用率+5.8pcts），管理费用及销售费用分别同增0.31亿元、0.18亿元（费用率分别+4.50pcts、+2.62pcts）。
• 在手订单：新签订单12.19亿元（同比+30%），其中Chiplet领域临时键合/解键合订单同比超10倍。截至6月底在手订单超26亿元，创历史新高（较23年底+18.18%）。

产品与研发进展

• 新品突破：前道涂胶显影、化学清洗设备、HBM清洗机等均取得进展，其中高温SPM获得国内领先逻辑客户验证性订单。
• 研发进展：新一代超高产能涂胶显影机（FTEX）研发顺利，化学清洗机完成wafer demo测试，HBM清洗机已开展客户端验证。

全球布局与产能扩张

• 产能布局：上海临港厂区于2024年3月投产，生产前道设备；沈阳厂区分别负责后道/前道及物理清洗设备；日本、广州、沈阳子公司分别聚焦境外资源、核心零部件及高端封装研发。
• 战略延伸：多领域延伸至Chiplet、HBM等，国产化趋势明确。

研究结论与投资建议

• 业绩预测：调整2024-26年归母净利预测至3.1/4.6/6.0亿元（对应PE 37/25/19X）。
• 评级：维持“买入”评级，看好国产涂胶显影设备龙头地位及新设备带来的订单弹性。
• 风险提示：下游景气不及预期、研发验证及新产品市场开拓不及预期。