短期业绩承压，加码研发拓展新品

2024年8月23日，公司发布24年中报，24H1实现营收6.11亿（同比-5.7%），实现归母2.31亿（同比-9.8%），其中24Q2实现营收2.62亿（同比-19.0%，环比-24.8%），实现归母0.92亿（同比-28.4%，环比-34.5%）。 短期业绩承压，五大类产品推陈出新。24H1公司归母净利润2.31亿，下滑9.8%，受需求不足以及降价导致公司业绩下降。面对短期承压长期向好的市场，公司加码放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大产品研发，推出多款新品，有望在无人机集群、低轨卫星、医疗机器人等新兴领域应用。24H1公司已推出新品60余款。 盈利能力下降，加强管理保经营质量。公司24H1实现毛利率67.4% （同比-4.3pct），归母净利率37.9%（同比-1.7pct）；24Q2毛利率62.0%（同比-9.3pct，环比-9.6pct），归母净利率34.9%（同比-4.6pct，环比-5.2pct），价格压力下公司加强管理叠加拓展新品，减缓盈利下滑幅度。 230824 231124 研发高投入，设立上海研发中心。公司24H1费用率同比+2.9pct，其中销售费用率3.2%（同比-0.4pct），管理费用率7.3%（同比+1.1pct），研发费用率11.7%（同比+0.2pct）。公司24H1研发投入达7100万元，并设立上海研发中心，打造“贵阳+成都+西安+南京+上海”五位一体研发体系。公司顺利推出MCU，电机驱动，射频微波电路等新品，并可提供芯片级解决方案，打造多类产品矩阵。 在建工程提升，产能布局长期发展。截至24Q2，公司固定资产3.22 亿元，较期初+41.39%；在建工程1.75亿元，较期初+983.56%；报告期内募投项目稳步推进，产能布局支撑公司长期发展。 105.00 95.00 85.00 75.00 65.00 55.00 45.00 350 300 250 200 150 100 50 240224 240524 0 779 1,297 1,171 1,405 1,699 55.05% 66.54% -9.75% 20.05% 20.90% 303 611 521 625 749 71.27% 101.51% -14.65% 19.95% 19.78% 1.515 3.053 2.606 3.126 3.744 -1.13 -0.16 5.43 2.61 2.96 7.23% 12.91% 9.98% 10.76% 11.50% 78.46 29.19 17.61 14.68 12.26 5.67 3.77 1.76 1.58 1.41 预计公司2024-2026年公司实现归母净利润5.21亿/6.25亿/7.49亿元，同比-15%/+20%/+20%，对应PE为17.6/14.7/12.3倍，公司作为军用模拟芯片龙头，持续拓展新品类并打造平台型高端芯片供应商，维持“买入”评级。 研发进度不及预期风险；税收政策变动风险；下游需求及产品销售价格波动风险。 内容目录 事件说明3 受需求不足以及降价导致公司业绩下降，业绩阶段性承压3 盈利能力下降，加强管理保经营质量3 在建工程提升，产能布局长期发展4 投资建议5 风险提示5 图表目录 图表1：2024Q2营收及同比、环比增速3 图表2：2024Q2归母净利润及同比、环比增速3 图表3：2024Q2毛利率、净利率以及期间费用率3 图表4：2024Q2各项费用率4 图表5：2024Q2资产减值及信用减值4 图表6：2024Q2固定资产和在建工程变化4 图表7：2024Q2资本性支出及同比增速4 图表8：2024Q2合同负债与预付款项变化4 图表9：2024Q2存货及周转天数4 图表10：2024Q2经营性净现金流及收现比5 2024年8月23日，公司发布2024年半年度报告，24年上半年实现营收6.11亿（同比- 5.7%），实现归母净利润2.31亿（同比-9.8%），其中24年二季度实现营收2.62亿（同比 -19.0%，环比-24.8pct），实现归母净利润0.92亿（同比-28.4%，环比-34.5pct）。 公司24年上半年实现营收6.11亿（同比-5.7%），实现归母净利润2.31亿（同比-9.8%），其中24年二季度实现营收2.62亿（同比-19.0%，环比-24.8pct），实现归母净利润0.92亿（同比-28.4%，环比-34.5pct）。由于受需求不足以及降价导致公司业绩下降，导致公司上半年营收与归母净利润均有所下降。 营业收入（百万） 环比增长率 同比增长率 400 350 300 250 200 150 100 50 0 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 归母净利润（百万） 环比增长率 同比增长率 250 200 150 100 50 0 350% 300% 250% 200% 150% 100% 50% 0% -50% -100% 图表1：2024Q2营收及同比、环比增速图表2：2024Q2归母净利润及同比、环比增速 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 公司24年上半年毛利率67.4%（同比-4.3pct），归母净利率37.9%（同比-1.7pct）；24年二季度毛利率62.0%（同比-9.3pct，环比-9.6pct），归母净利率34.9%（同比-4.6pct，环比-5.2pct）。价格压力下公司加强管理叠加拓展新品，减缓盈利下滑幅度。 毛利率 归母净利率期间费用率 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 图表3：2024Q2毛利率、净利率以及期间费用率 来源：wind，国金证券研究所 公司24年上半年期间费用率21.2%，同比+2.9pct；其中销售费用率3.2%，同比-0.4pct；管理费用率7.3%，同比+1.1pct，主要系为持续增强公司核心竞争力而新成立上海研发中心筹备期间的人工费、办公场所租赁费及装修费等导致管理费用同比增加；研发费用率11.7%，同比+0.2pct，研发人员占比提升至30%，平均薪酬也有所提升；财务费用率-0.9%，同比+1.9pct。Q2期间费用率25.2%，同比+5.7pct，环比+7.0pct；其中销售费用率4.2%， 同比+1.2pct，环比+1.8pct；管理费用率7.8%，同比+1.3pct，环比+0.9pct；研发费用率14.1%，同比+1.5pct，环比+4.2pct；财务费用率-0.8%，同比+1.8pct，环比+0.1pct。24年上半年共计提资产减值损失-748万元，信用减值损失-2692万元。 销售费用率 管理费用率 研发费用率财务费用率 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5%21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 -10% 资产减值损失（百万） 信用减值损失（百万） 10 5 - 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 -5 -10 -15 -20 -25 图表4：2024Q2各项费用率图表5：2024Q2资产减值及信用减值 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 公司24年Q2固定资产3.2亿元，较期初+41.4%，主要系集成电路产业园项目部分厂房已达到可使用状态，确认为固定资产所致；在建工程1.75亿元，较期初+983.6%，主要系集 成电路产业园项目和办公楼装修正常投入所致；资本性支出0.31亿元，同比+58.1%。 资本性支出（百万） 同比增长率 300 250 200 150 100 50 - 600% 500% 400% 300% 200% 100% 0% -100% -200% 固定资产（百万）在建工程（百万） 350 300 250 200 150 100 50 - 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 图表6：2024Q2固定资产和在建工程变化图表7：2024Q2资本性支出及同比增速 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 公司24Q2合同负债389.68万元，较期初-18.3%；预付款项0.47亿元，较期初+20.0%，主要系预付的晶圆流片费增加所致；存货6.40亿元，较期初-8.0%。 存货（百万） 存货周转天数 800 700 600 500 400 300 200 100 - 1,200 1,000 800 600 400 200 - 合同负债（百万）预付款项（百万） 70.0000 60.0000 50.0000 40.0000 30.0000 20.0000 10.0000 0.0000 图表8：2024Q2合同负债与预付款项变化图表9：2024Q2存货及周转天数 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 公司24Q2经营性净现金流0.5亿元，较去年同期减少700万元，但已实现转正，趋势向好；收现比1.1，较去年同期增加0.2。 经营性净现金流（百万） 收现比 100 1.4 1.2 50 1.0 - 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4 24Q124Q2 0.8 -50 0.6 0.4 -100 0.2 -150 - 图表10：2024Q2经营性净现金流及收现比 来源：wind，国金证券研究所 预计公司2024-2026年公司实现归母净利润5.21亿/6.25亿/7.49亿元，同比-15%/+20%/+20%，对应PE为17.6/14.7/12.3倍，公司作为军用模拟芯片龙头，持续拓展新品类并打造平台型高端芯片供应商，维持“买入”评级。 研发进度不及预期风险；税收政策变动风险；下游需求及产品销售价格波动风险。 附录：三张报表预测摘要 损益表（人民币百万元） 资产负债表（人民币百万元） 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 主营业务收入502 779 1,297 1,171 1,405 1,699 货币资金237 3,009 1,259 2,292 2,542 2,892 增长率 55.1% 66.5% -9.8% 20.0% 20.9% 应收款项539 810 1,450 932 1,038 1,205 主营业务成本-131 -176 -331 -329 -413 -517 存货351 643 696 715 835 973 %销售收入26.0% 22.6% 25.5% 28.1% 29.4% 30.5% 其他流动资产24 87 1,333 1,333 1,343 1,356 毛利372 603 966 841 993 1,182 流动资产1,151 4,549 4,738 5,272 5,758 6,425 %销售收入74.0% 77.4% 74.5% 71.9% 70.6% 69.5% %总资产90.7% 94.4% 88.4% 90.5% 88.7% 87.9% 营业税金及附加-2 -2 -5 -4 -5 -6 长期投资0 0 0 0 0 0 %销售收入0.3% 0.3% 0.4% 0.4% 0.4% 0.4% 固定资产60 121 244 504 685 841 销售费用-29 -43 -47 -41 -48 -53 %总资产4.7% 2.5% 4.6% 8.6% 10.6% 11.5% %销售收入5.9% 5.5% 3.6% 3.5% 3.4% 3.1% 无形资产8 22 33 31 30 28 管理费用-60 -82 -92 -82