电子行业周报：B系列延期及新品解读，关注PCB、铜互联弹性

市场回顾

• 最近一周（8月5日-8月9日），电子板块下跌3.78%，相对沪深300指数下跌2.22pct。
• 年初至今，电子板块累计下跌13.99%，相对沪深300指数下跌11.09pct。
• 本周电子行业子板块涨跌幅分别为：被动元件-1.6%，显示零组-1.7%，半导体设备-2.6%，LED-2.7%，消费电子组件-2.7%，消费电子设备-2.9%，面板-3.3%，PCB-3.6%，安防-4.3%，半导体材料-4.6%，其他电子零组件Ⅲ-4.8%，集成电路-4.8%，分立器件-6.0%。

行业要闻

1. 英伟达Blackwell架构GPU延迟

   • B系列芯片设计缺陷导致重新流片，延迟至少三个月，批量出货或推迟至1Q25。
   • B100被取消，采用CoWoS-S封装的B200A替代，预计2Q25出货。
   • B200/GB200延迟至4Q24/1Q25批量出货，B200 Ultra/GB200 Ultra生产节奏不变。

2. GB200A机柜架构服务器

   • 每个Compute tray由4颗B200A GPU和1颗Grace CPU组成，GPU：CPU数量变为4:1。
   • 机柜总功率约40kW，可实现风冷散热，降低数据中心改造成本。
   • 铜互联价值量占比提升，利好铜互联产业链。

本周观点

• AI算力板块具备较好的配置机会，板块估值已消化，短期风险情绪已释放。
• GB200A机柜架构服务器推出提升铜互联等环节价值量，建议关注相关板块投资机会。

标的推荐

• AI云端：工业富联、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、威尔高、沃尔核材、鸿腾精密、ASMPT、长川科技。
• AI终端：领益智造、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、麦捷科技、燕麦科技、联想集团、小米集团。
• 半导体：北方华创、拓荆科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、澜起科技、聚辰股份、圣邦股份。

风险提示

• 电子行业周期复苏不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 汇率波动。
• 英伟达出货节奏波动。

公司新闻

• 多家公司股票上市流通或解除限售，部分公司发布业绩报告，股东计划增持或减持。
• 华勤技术、江丰电子、海光信息、锦富技术等公司股票上市流通。
• 艾比森、日久光电、菲沃泰等公司发布业绩报告。
• 盛美上海、协创数据、金百泽等公司发布业绩快报。
• 有研硅、路维光电、汇成股份等公司股票上市流通。
• 格科微、电科芯片、萤石网络等公司发布业绩报告。
• 中润光学、星宸科技、鸿日达等公司发布业绩报告。
• 北京君正、聚辰股份、盛洋科技等公司股东减持或发布员工持股计划。

市场行情回顾

• 最近一周，电子板块下跌3.78%，相对沪深300指数下跌2.22pct。
• 年初至今，电子板块累计下跌13.99%，相对沪深300指数下跌11.09pct。
• 本周电子行业子板块涨跌幅分别为：被动元件-1.6%，显示零组-1.7%，半导体设备-2.6%，LED-2.7%，消费电子组件-2.7%，消费电子设备-2.9%，面板-3.3%，PCB-3.6%，安防-4.3%，半导体材料-4.6%，其他电子零组件Ⅲ-4.8%，集成电路-4.8%，分立器件-6.0%。