聚辰股份机构调研纪要

调研日期: 2024-04-30 聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业,总部位于上海张江高科技园区。公司在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行升级和新产品领域的开拓,以巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,并进一步丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大全球化的市场布局,提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局。 一、公司近期经营情况介绍 公司董事、副总经理、董事会秘书袁崇伟先生向与会投资者介绍了公司2024年第一季度的经营情况。 二、投资者交流环节 1、NORFlash产品出货情况 公司NOR Flash产品已实现大批量出货,一季度出货量超过5600万颗,单季度销量占2023年全年销量的比例接近70%,市场份额和品牌影响力不断提升。 2、NORFlash产品研发进展 公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NORFlash产品,目前512Kb-32Mb容量的NOR Flash产品已实现大批量出货,64Mb-128Mb的NOR Flash产品已成功完成流片,其中512Kb-8Mb容量的产品已通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性验证,同时积极推动16Mb及以上容量的车规验证。 3、公司NORFlash产品发展方向 公司将从工艺制程和容量维度实现技术和产品迭代,在保障产品质量可靠和性能优异的前提下,达成业内相同容量产品芯片面积最小的目标 ,并依托技术水平与客户资源优势,不断提升在NOR Flash领域的市场份额和品牌影响力。 4、汽车级EEPROM芯片拓展情况 公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展,与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作,汽车级EEPROM产品的品牌认可度和市场竞争力得到进一步增强,产品的出货量同比实现高速增长,A1等级的GT25A1024A产品于在今年一季度荣膺“2024年中国IC设计成就奖——年度最佳存储器”。 5、音圈马达驱动芯片拓展计划 目前,公司开环类产品收入仍为音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。今年公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累,持续进行技术优化升级,在加强对开环音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品推广力度的同时,积极推广新一代1.2V/1.8V 逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片。与此同时,公司将根据客户终端产品的量产情况及时调整闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片的产能,并积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。 6、公司回购进展 截至2024年4月29日,公司已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份约136万股,占总股本的比例为0.86%,回购总金额超过人民币7000万元。