聚辰股份机构调研纪要

调研日期: 2025-03-25 聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业,总部位于上海张江高科技园区。公司在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行升级和新产品领域的开拓,以巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,并进一步丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大全球化的市场布局,提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局。 一、公司近期经营情况介绍 公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司2024年度的经营情况。 二、投资者交流环节 1、去年各条产品线营收结构 2024年公司实现营业收入10.28亿元,同比增长46.17%,创历史同期最好成绩。公司有三条主要产品线:存储类芯片去年收入8.86亿元占总收入的86%,音圈马达驱动芯片去年收入1.05亿元占总收入的10%,智能卡芯片去年收入0.37亿元占总收入的 4%。 2、利润增速更快的原因 2024年公司归母净利润2.90亿元,同比增长189.23%;扣非净利润为2.64亿元,同比增长198.88%,相较于营收的增速更快,主要得益于去年公司SPD产品及应用于汽车电子、工业控制等领域的EEPROM产品出货量快速提升,有力改善了公司产品销售结构,企业盈利能力得到显著增强。 3、SPD下游有哪些发展趋势 随着Win11与AIPC等推动的PC换机周期,以及大数据、云计算、人工智能等新兴数字产业对传统通用服务器以及AI算力服务器需求量的提升,有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。 4、去年工控领域EEPROM增长情况 随着产品性能与技术水平逐步获得客户端的认可,去年公司应用于工业控制领域的高可靠性EEPROM产品出货量实现高速增长,带动公司工业级EEPROM产品的销量和收入较上年同期保持较快速增长水平。 5、去年汽车级EEPROM芯片发展情况 去年公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展,汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,产品的销量和收入较上年同期实现高速增长,并加速向汽车核心部件应用领域渗透。目前,汽车级EEPROM业务的收入占公司整体营收的比例接近10%,已发展成为影响公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要业务。 6、去年NORFlash业务研发进展 公司基于NORD工艺平台开发了系列NORFlash产品,在保证产品高可靠性和优异性能的同时,芯片面积显著低于国内外竞争对手公开披露的同容量产品水平,并已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等领域大规模供货。公司512Kb-8Mb容量的NORFlash产品通过第三方权威机构的AECQ100Grade1车规电子可靠性试验验证,64Mb-128Mb容量的NORFlash产品已成功完成流片,并提供给合作伙伴进行测试验证。覆盖更高容量的NORFlash产品也已完成立项,正在进行电路设计开发。 7、音圈马达驱动芯片业务发展情况 音圈马达驱动芯片去年收入1.05亿元,同比增长20%,全年出货量超过5.5亿颗。目前来自开环类产品的收入为该产品线的主要收入来源。在闭环类和光学防抖类音圈马达驱动芯片领域,公司多个规格的产品已通过头部智能手机厂商的测试验证,并已实现向部分客户小批量供货。 8、研发投入情况 研发投入方面,公司已连续四年创造新高,2024年达到1.76亿元,同比增长9.20%,占营业收入的比例为17.08%。截至去年 底有研发人数178人,同比增长了约三分之一。 9、股东回报 去年公司回购并注销了超过总股本1%的股份,同时拟向全体股东每10股派发现金红利3元,预计2024年现金分红和股份回购合计超过1.29亿元,占去年净利润的比例为44.49%。