聚辰股份机构调研纪要

调研日期: 2024-08-29 聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业,总部位于上海张江高科技园区。公司在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行升级和新产品领域的开拓,以巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,并进一步丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大全球化的市场布局,提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局。 一、公司近期经营情况介绍 公司资深投资者关系经理、投资经理孙远先生向与会投资者介绍了公司2024年上半年的经营情况。 二、投资者交流环节 1、公司NORFlash产品工艺特色 公司基于第二代 NORD 工艺平台推出业界最小尺寸的高可靠性 NORFlash系列芯片。较之于第一代,第二代NORD平台采用了更先进的制造工艺,芯片尺寸可减少约1/3,为应用设备的迷你化和便携化提供极大限度的紧凑型设计自由。另一方面,尺寸的缩小并不减损芯片的 性能,公司NORFlash芯片系列具有耐高温性强、擦除速度快、编程功耗低、宽电压电路自适应、抗静电能力佳等优势,能很好地满足不同应用的存储需求。 2、公司NORFlash产品布局 上半年公司512Kb-32Mb容量的NORFlash产品已实现大批量出货,64Mb-128Mb 容量的 NOR Flash 产品已成功完成流片,更高容量的 NORFlash产品也已完成立项,正在进行电路设计开发。其中,512Kb-8Mb容量的产品已通过AEC-Q100Grade1车规可靠性验证,同时积极推动16Mb及以上容量产品的车规验证。 3、NORFlash产品出货情况 公司NORFlash产品二季度继续保持强劲增长,单季度出货量超过1.13亿颗,较一季度环比增长超过100%,上半年出货量超过1.7亿颗,是去年全年出货量的2倍多,目前主要向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场供货。 4、SPD产品应用领域 SPD产品主要应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2等内存模组以及服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等内存模组,并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。 5、汽车级EEPROM芯片拓展情况 公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展,并与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作,汽车级EEPROM产品的品牌认可度和市场竞争力得到了进一步增强,上半年的出货量较上年同期实现高速增长。目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品,广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块。