聚辰股份机构调研纪要

聚辰股份是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业，总部位于上海张江高科技园区，产品广泛应用于多个领域，2019年其EEPROM产品市场份额位居国内首位、全球第三位。公司以市场需求为导向，通过自主创新和产品升级，巩固非易失性存储芯片领域的市场领先地位，并拓展驱动芯片等新产品领域。

一、公司近期经营情况 公司董事、董事会秘书翁华强先生介绍了公司近期的经营情况。

二、投资者交流环节

1. 去年营收情况
   公司持续进行技术升级和产品线完善，推动SPD、汽车级EEPROM以及NORFlash业务高速成长。2024年实现营业收入10.28亿元，同比增长46.10%，创历史同期最好成绩。

2. 利润增速原因
   SPD产品及汽车电子、工业控制等领域EEPROM产品出货量快速提升，改善了产品销售结构，盈利能力显著增强。2024年实现归母净利润2.90亿元，同比增长188.52%。

3. SPD产品适配内存模组
   根据JEDEC标准，DDR5世代UDIMM、SODIMM、CAMM2等个人电脑内存模组以及RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等服务器内存模组均需配置1颗SPD芯片。

4. 汽车级EEPROM芯片覆盖领域
   公司拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，广泛应用于智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统，与国内外主流汽车厂商及Tier1供应商合作，加速向汽车核心部件领域渗透。

5. 喻芯半导体产品领域
   喻芯已实现多款NAND及DRAM相关嵌入式存储和存储模组产品的量产，拥有嵌入式存储（SLC/SPINAND、eMMC等）、固态硬盘（SSD）、内存条（DDR3、DDR4、LPDDR4X等）和移动存储四条主要产品线，应用于智能终端、计算机及周边、服务器、网络通信等多个领域。