聚辰股份机构调研纪要

调研日期: 2025-02-27 聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业,总部位于上海张江高科技园区。公司在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行升级和新产品领域的开拓,以巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,并进一步丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大全球化的市场布局,提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局。 一、公司近期经营情况介绍 公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司近期的经营情况。 二、投资者交流环节 1、去年营收情况 去年公司持续进行技术升级和产品线完善,并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度,在实现工业级EEPROM和音圈马达驱动芯片产品线成功迭代的同时,推动SPD、汽车级EEPROM以及NORFlash业务高速成长,逐步建立起了符合自身发展规划的产品和业务布局,为保障企业未 来长足发展奠定了良好基础。根据公司2024年业绩快报,实现营业收入10.28亿元,同比增长46.10%,创历史同期最好成绩。 2、利润增速更快的原因 去年公司SPD产品及应用于汽车电子、工业控制等领域的EEPROM产品出货量快速提升,有力改善了公司产品销售结构,企业盈利能力得到显著增强。根据公司2024年业绩快报,实现归母净利润2.90亿元,同比增长188.52%。 3、SPD产品适配哪些内存模组 根据JEDEC的内存标准规范,在DDR5世代,应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2等内存模组以及应用于服务器领域的RDIMM、LRD IMM、MRDIMM等内存模组均需要配置1颗SPD芯片。 4、汽车级EEPROM芯片覆盖领域 公司目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品,广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块,与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作,并加速向汽车核心部件领域渗透。 5、公司去年底增资的喻芯半导体产品领域 喻芯目前已实现多款NAND及DRAM相关嵌入式存储和存储模组产品的量产,现拥有嵌入式存储(SLC/SPINAND、eMMC等)、固态硬盘 (SSD)、内存条(DDR3、DDR4、LPDDR4X等)和移动存储四条主要产品线,相关产品已应用于智能终端、计算机及周边、服务器、网络通信等多个领域。