聚辰股份机构调研纪要

聚辰半导体2025年经营情况表现优异，营收和净利润均创历史新高，主要得益于高附加值市场产品布局完善及产品销售结构优化。公司DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片出货量快速增长，光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片实现商用，推动收入规模扩张和盈利能力提升。

关键数据：

• 2025年营业收入12.21亿元，同比增长18.77%
• 2025年归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%
• 2025年研发投入2.08亿元，同比增长18.34%

业务进展：

1. VPD芯片：与全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，成为首家进入该厂商产品设计验证阶段的开发商。
2. AI眼镜应用：WLCSP EEPROM芯片在主要品牌AI眼镜产品中大规模应用，成为未来重要增长引擎。
3. 汽车市场拓展：积极拓展欧洲、美国等海外市场，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先Tier1供应商，覆盖全球前20大汽车品牌中的16大及国内前20大全部品牌。
4. 工业控制领域：工业级存储芯片广泛应用于工业自动化、数字能源等领域，市场份额快速提升，成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌。
5. 光学防抖式(OIS)驱动芯片：多款产品搭载主流智能手机厂商中高端机型实现商用，成为产品线收入和毛利润增长的核心驱动力。
6. NFC芯片：多个规格型号通过下游终端客户测试验证，应用场景包括电子价签、消费电子产品等。
7. 研发投入：持续提升研发水平，2025年研发投入创历史新高，为业务结构丰富和竞争力提升奠定基础。