聚辰股份机构调研纪要

调研日期: 2025-10-29 聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业,总部位于上海张江高科技园区。公司在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行升级和新产品领域的开拓,以巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,并进一步丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大全球化的市场布局,提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局。 一、公司近期经营情况介绍 公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司 2025 年前三季度的经营情况。 二、投资者交流环节 1、前三季度营收同比大幅增长的原因 今年前三季度公司实现营业收入 9.33 亿元,较上年同期增长21.29%,其中第三季度营收为 3.58 亿元,同比分别增长 40.70%,均创下历史同期最好成绩。这主要系受益于公司近年来持续完善在高附加值市场的产品布局,报告期内 DDR5 SPD 芯片、 汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM 芯片等产品的销售收入较上年同期实现快速增长所致。 2、计提资产减值准备对三季度公司利润的影响 今年前三季度公司实现归母净利润为 3.20 亿元,同比增长 51.33%,其中第三季度净利润为 1.15 亿元,同比增长 67.69%,均创下历史同期最好成绩。基于谨慎性原则,第三季度公司对部分产品计提了约 2000 万元的资产减值准备,扣除该影响后的利润总额达到 1.4 亿元。 3、第三季度毛利率微降的原因 三季度公司综合毛利率环比二季度有细微降幅,原因主要是消费电子业务回暖,而消费电子领域产品毛利率相对较低,拉低了综合毛利率。从长期看,公司高附加值产品营收占比会不断提升,综合毛利率整体呈向上趋势。 4、SPD 芯片可否用在 SOCAMM2 公司 SPD 芯片主要应用于服务器领域的 SOCAMM2 、RDIMM、LRDIMM 、 MRDIMM 等 内 存 模 组 以 及 计 算 机 领域 的 UDIMM 、SODIMM、LPCAMM2 等内存模组,为 DDR5 内存模组不可或缺的组件,也是内存管理系统的关键组成部分。随着全球数据总量的爆发式增长,服务器和计算机作为算力承载的基础设施,将带动 DDR5 内存模组需求量的提升。 5、汽车级 NOR Flash 的进展 公司汽车级 NOR Flash 芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1 供应商,在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中应用,下游客户与汽车级 EEPROM 芯片客户重合度高,销售效率较高,目前该业务出货量不断增加,进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。 6、光学防抖式(OIS)驱动芯片的进展 公司是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商,并基于在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书,持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展。前三季度公司光学防抖式(OIS)音圈马达驱动芯片已搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,出货量快速增长,进一步优化了音圈马达驱动芯片业务的产品结构。 7、AI 眼镜领域产品 公司 WLCSP EEPROM 芯片已在 AI 眼镜摄像头模组领域卡位,在市场主要品牌的 AI 眼镜产品中取得大规模应用,但目前 AI 眼镜年度出货量较少,若 AI 眼镜未来能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡,有望成为公司消费电子领域新的增长点。 8、研发投入情况 公司持续提升研发水平,不断完善技术储备和产品布局,前三季度的研发投入达到 1.46 亿元,同比增长 12.62%,为历史同期最高水平,为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。