公司近期经营情况及发展战略
聚辰半导体2025年前三季度经营情况良好，主要亮点包括营收和净利润同比大幅增长。公司营收达9.33亿元，同比增长21.29%，其中第三季度营收3.58亿元，同比增长40.70%；归母净利润3.20亿元，同比增长51.33%，第三季度净利润1.15亿元，同比增长67.69%。增长主要得益于DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片等高附加值产品的销售收入快速增长。
关键财务数据及分析
- 前三季度营收：9.33亿元，同比增长21.29%
- 前三季度净利润：3.20亿元，同比增长51.33%
- 第三季度营收：3.58亿元，同比增长40.70%
- 第三季度净利润：1.15亿元，同比增长67.69%
- 资产减值准备：第三季度计提约2000万元，扣除后利润总额达1.4亿元
- 毛利率：三季度综合毛利率环比微降，主要受消费电子业务回暖（毛利率较低）影响，但长期看高附加值产品占比提升将推动毛利率上行
业务进展及产品布局
- SPD芯片：主要应用于服务器和计算机领域的内存模组，是DDR5内存模组的关键组件，受益于算力需求增长，市场前景广阔。
- 汽车级NOR Flash：已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，在多款主流汽车视觉感知和智能座舱系统中应用，出货量持续增加。
- 光学防抖式(OIS)驱动芯片：已搭载在主流智能手机品牌的中高端机型，出货量快速增长，优化了音圈马达驱动芯片业务的产品结构。
- AI眼镜领域：WLCSP EEPROM芯片在AI眼镜摄像头模组领域取得大规模应用，若AI眼镜市场成熟有望成为新的增长点。
- 研发投入：前三季度研发投入1.46亿元，同比增长12.62%，为历史同期最高水平，为业务拓展和竞争力提升奠定基础。
战略方向
公司将继续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，升级现有产品线并开拓新产品领域，巩固非易失性存储芯片市场领先地位，同时丰富驱动芯片等产品布局，扩大全球化市场，提升产品竞争力和知名度。
