公司上半年经营情况及未来发展规划
聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计企业，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗仪器等多个领域，2019年EEPROM产品市场份额国内第一、全球第三。公司上半年经营情况良好，NORFlash产品出货量超1.7亿颗，是去年全年2倍多。
产品与技术亮点
- NORFlash产品：上半年出货量超1.7亿颗，未来将覆盖32Mb以上产品，并通过AEC-Q100Grade1车规认证，持续迭代技术和产品，以更小的芯片面积提供更高性价比。
- EEPROM产品：新能源整车单车需求量大于传统油车，广泛应用于BMS、OBC等车载模块，成功导入多家Tier1供应商及主流汽车厂商。
- 音圈马达驱动芯片：拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖产品组合，通过自主研发的控制算法优化摄像头稳定性，持续技术升级向高附加值市场拓展。
- SPD产品：可用于CAMM2，在智能手机摄像头模组等领域占据领先地位。
未来发展规划
- 非易失性存储芯片：将持续技术升级和产品线完善，提升产品在高性能、高可靠性、低功耗等维度，巩固市场领先地位。
- 市场布局：借助品牌影响力和技术优势，完善全球营销网络，增强客户服务能力，推动新市场开发与扩张。
- 技术创新：掌握28项核心技术，覆盖存储芯片、音圈马达驱动芯片等领域，被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
关键数据与市场趋势
- NORFlash产品：下半年出货情况及价格将关注后续公告。
- 消费电子：EEPROM、SPD、NORFlash等产品应用于折叠屏手机等新消费电子产品，AI趋势将带来更高的内存需求和换机潮。
- 备货周期：通常销售交货周期短于生产周期，公司会根据订单、市场预测和供应商产能动态调整备货水平。
投资者交流要点
- 公司将通过技术迭代和成本优化提升NORFlash产品竞争力。
- 产品均为标准化产品，提前备货不会影响经营销售。
- 已拥有A1及以下等级全系列汽车级EEPROM产品，在新能源汽车领域有应用。
- 未来如有并购重组等重大事项，将严格按照要求履行信息披露义务。
