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研报显示,公司23H1业绩符合预期,23Q2盈利能力环比改善。特种业务方面,公司已在特种领域深耕三十余年,客户长期稳定,主营产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。晶圆代工业务方面,公司现有6英寸、8英寸晶圆生产线,正在建设中的12英寸晶圆生产线已于23年4月通线,首款功率器件良率达到预期。公司有望凭借特种IDM能力,深度受益特种电子国产化趋势,实现特种IC业务稳健增长。我们维持公司的盈利预测,23-25年归母净利润为3.6/4.5/5.5亿元,当前市值对应PE分别为83/68/55倍,维持“买入”评级。