半导体材料行业深度报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显

本文分析了CMP抛光材料在半导体芯片制造中的重要性以及国产替代的市场空间。在美日等国家进行高科技技术封锁的背景下，国内晶圆大厂CMP材料的供应链安全稳定，倒逼本土晶圆厂加速国产CMP材料的产品认证，提升了供需双方CMP产品国产替代的共研意愿。随着国内CMP材料厂商部分实现了从0到1的技术突破，打破了长期的外资垄断局面，开创了CMP材料国产替代新局面。国内晶圆产能扩产的增量市场，将为本土CMP材料的国产替代带来巨大的市场空间。此外，内资晶圆厂的大规模逆势扩建，一方面提高了国产芯片的自给率，减少芯片绝对进口数量，缓解我国半导体芯片供给不确定性的矛盾，打造自主可控的国产半导体产业链；另一方面，因内资晶圆产能增加而新增的半导体材料需求，也为国产半导体材料供给商提供很大的市场开拓空间，而CMP材料作为半导体材料的核心，亦同步受益。因此，本文建议关注CMP材料国产替代带来的成长空间，优先实现国产替代的龙头CMP材料企业将从存量及增量市场中双重受益。