半导体行业深度报告（五）：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间

报告摘要

1. 行业背景与技术概述

• CMP工艺：化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，其工作原理结合了机械研磨和化学作用，确保晶圆表面达到高度平整、低粗糙度和低缺陷状态。

2. 全球CMP材料市场动态

• 市场规模：全球CMP抛光液市场规模从2016年的11亿美元增长至2021年的18.9亿美元，预计到2026年将增长至25.3亿美元；抛光垫市场规模从6.5亿美元增长至2021年的11.3亿美元。
• 中国市场：中国半导体材料市场的增长速度超过全球平均水平，市场份额显著提升。

3. 行业增长动力

• 国产化需求：由于全球主要市场份额被外国企业占据，中国内资晶圆厂的快速扩张为本土CMP耗材企业提供了巨大的增长机遇。
• 技术进步：先进制程、2D转3D结构、先进封装技术的发展增加了对CMP材料的需求。

4. 上市公司推荐

• 安集科技：作为内资晶圆厂的主要供应商，具有稳定的扩产收益，并有望通过自产自销进一步提升盈利能力。公司的研发项目进展顺利，有助于扩大产品线和提高市场竞争力。
• 鼎龙股份：专注于CMP抛光垫的研发和制造，其产品在多个领域展现出良好的性能和市场潜力，特别是在面板封装材料和先进封装领域的布局显示出强劲的增长势头。

5. 投资建议

• 超配：鉴于CMP行业在半导体制造中的重要性、内资晶圆厂的扩张、以及国产替代的紧迫性，建议投资者对该行业给予“超配”评级。

6. 风险提示

• 需求风险：下游市场需求的不确定性可能影响CMP材料的销量。
• 供应链风险：原材料价格波动和供应问题可能影响成本和生产效率。
• 国际贸易风险：可能的贸易政策调整和关税变化对行业产生影响。

结论

本报告深入分析了CMP抛光材料在半导体行业的关键作用及其市场趋势。随着内资晶圆厂的快速扩张、先进制程技术的发展和对国产替代的需求日益增长，CMP材料市场展现出广阔的增长空间。推荐关注在该领域具有领先地位和成长潜力的上市公司，同时提醒投资者注意相关风险因素。