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半导体行业2024年策略报告
核心结论:
- 行业评级:超配,维持前次评级。
- 近一年行业走势:相对沪深300指数,半导体行业在1个月、3个月、12个月的表现分别为+3.71%、-6.80%、-10.65%,整体呈波动趋势。
主要分析内容:
1. 宏观经济与市场需求
- 自2023年以来,国内经济呈现弱复苏态势,尽管电子下游消费需求复苏缓慢,但总体趋势向好。部分芯片设计公司库存降低,预示着半导体设计公司的基本面正在改善。
2. 设备与材料市场动态
- 市场表现:年初市场对今年国内晶圆厂资本开支的悲观预期有所修正,半导体设备和材料板块自2月起表现优于行业平均水平。然而,年中市场对美国可能出台的新一轮半导体出口管制政策感到担忧,加之晶圆代工需求影响,晶圆厂稼动率下降,导致一线晶圆厂设备招标减少,设备和材料板块出现回调。
3. 国产替代与政策支持
- 国产替代趋势:随着美国、荷兰、日本等国家相继实施针对半导体的出口管制政策,半导体行业的逆全球化趋势愈发明显。在此背景下,中国政府加强了对半导体设备和材料行业的政策支持,通过提供资金、税收优惠、技术支持和人才培养等措施,推动国产替代进程。
- 市场反应:2022年的招标数据显示,下半年多个设备类别国产中标占比提升,反映出在政策与外部压力的双重作用下,部分厂商加大了国产设备的验证力度,加速国产设备的导入。
4. 设备与材料市场展望
- 设备端:预计晶圆厂产能稼动率将逐步恢复,国内晶圆大厂的扩产计划即将启动。在政策推动和市场需求增长的双重作用下,国内半导体设备公司有望受益。
- 材料端:下游晶圆厂在成熟与先进制程上取得突破,促进了半导体材料的国产化进程。光刻胶、CMP抛光液/抛光垫、电子特气、硅片等领域的国产化率有望提升。
推荐公司:
- 设备类:中微公司(刻蚀设备龙头)、北方华创(半导体设备平台)、拓荆科技(薄膜沉积设备龙头)、精测电子(半导体量检测设备)、芯源微(涂胶显影设备龙头)、新莱应材(半导体设备真空领域)、英杰电气(半导体射频电源)。
- 材料类:彤程新材(光刻胶)、华懋科技(光刻胶全产业链公司)、安集科技(抛光液)、鼎龙股份(CMP抛光垫)、华特气体(特种气体)、凯美特气(光刻气)、金宏气体(综合气体)、沪硅产业(硅片)。
风险提示:
- 晶圆厂扩产进度低于预期。
- 关键零部件供应受限。
- 国产替代进程可能不达预期。