本报告是关于2023年度半导体策略的行业研究报告。报告分析了数字IC、模拟IC、半导体设备、半导体材料和半导体设备零部件等领域的市场情况。报告指出,数字IC市场在2018年Q4进入了下行周期,但各公司逆境不改研发趋势,新品迭代迅速、研发进展顺利。模拟IC作为周期性最弱一环,景气度担忧已反应充分,当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。半导体设备市场在全球范围内持续增长,中国大陆半导体设备市场全球重要地位逐步确立。半导体材料供应受限,国产替代进程加快。半导体设备零部件国产化持续渗透。功率电子领域,产品和客户结构是目前产能相对充足期的核心竞争力。
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