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本报告主要对新能源电子、半导体材料与设备自主化进行了分析。新能源汽车和服务器市场增长，IC载板成为新的发展焦点。汽车PCB受益于新能源化和智能化的提升，但竞争激烈。功率器件和被动元器件受益于新能源需求的增长，SiC功率器件在新能源汽车领域加速渗透。中国大陆晶圆制造产能提升空间大，半导体材料与设备自主化加速。建议关注联瑞新材、兴森科技、深南电路、法拉电子、江海股份、可立克、芯源微、北方华创、立昂微、江丰电子、江化微等公司。风险提示包括宏观经济下行、下游需求低于预期、行业去库存、价格下跌、原材料涨价等。
