电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 32 电子 2022年12月01日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《新能源电子乘势而上，半导体材料与设备自主化加速破局—电子2023年度投资策略》-2022.11.15 《汽车电动化与智能化风头正劲，车用PCB孕育新机—行业深度报告》-2022.11.8 《逆风向阳：寻找电子行业穿越周期板块—电子行业2022年中期投资策略》-2022.5.11 新能源电子乘势而上，半导体材料与设备自主化加速破局 ——年度投资策略 刘翔（分析师） liuxiang2@kysec.cn 证书编号：S0790520070002  汽车与服务器逆势成长，IC载板开启“材料决定产品”新纪元 汽车PCB受益于单车新能源化与智能化的提升，内资厂商在成长过程中仍将面临洗牌。整体来看，各陆资厂商向高阶PCB产品发展并实现国产替代，其中IC载板相较于传统PCB有更广阔的国产化空间，而且IC载板技术壁垒、投资壁垒高带来高集中度，随着国内半导体产业从封测、制造到设计各环节的日渐成熟，预计内资封装基板厂商将迎来发展良机。  功率器件和被动元器件受益新能源需求饱满 功率半导体国产化逐步深化，板块领先企业全面进入光伏、新能源汽车等高端市场，产品和客户结构提升明显。2022年新能源相关需求饱满，产品供不应求状况持续，SiC功率器件在新能源汽车领域加速渗透，行业应用蓄势待发。被动元器件板块分化明显，新能源汽车、光伏、工业需求的景气，带动了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的需求。消费需求相对疲软，MLCC、片式电感短期面临去库存压力。  晶圆厂资本开支高企，国内半导体材料与设备自主化加速破局 中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。国产晶圆厂扩产具备较强确定性，中芯国际天津12英寸晶圆厂的规划将进一步增添国内半导体设备市场成长动能。半导体设备整体国产化率仍在个位数左右，从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。  投资建议 重点推荐，联瑞新材、兴森科技、深南电路、法拉电子、江海股份、可立克、芯源微、北方华创、立昂微、江丰电子、江化微；推荐，生益电子、沪电股份 、斯达半导、士兰微、新洁能、中熔电气、纳芯微、瑞芯微、思瑞浦、晶丰明源、水晶光电、永新光学；其他受益标的，扬杰科技、捷捷微电、华润微、新益昌等。  风险提示：宏观经济下行风险；下游需求低于预期风险；行业去库存、价格下跌风险、原材料涨价等风险。 -48%-36%-24%-12%0%12%2021-122022-042022-08电子沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业投资策略 行业研究 行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 32 目 录 1、 行业持续磨底，IC载板国产替代正当时................................................................................................................................ 4 1.1、 PCB：黎明前的黑夜，行业景气度进入磨底阶段 ...................................................................................................... 4 1.2、 IC载板国产替代正当时，内资厂商FC-BGA进程加快 ............................................................................................ 5 2、 被动元器件：周期、成长分化明显，看好新能源电子 ......................................................................................................... 7 2.1、 周期、成长分化明显 ..................................................................................................................................................... 7 2.2、 新能源保持高景气度，继续看好新能源电子投资机会 .............................................................................................. 9 2.3、 消费电子需求疲软，静待周期反转............................................................................................................................ 13 3、 功率半导体：新能源下游需求饱满，SiC应用蓄势待发 .................................................................................................... 15 3.1、 消费需求疲软拖累板块增速，新能源需求有望保持旺盛 ........................................................................................ 15 3.2、 SiC器件加速上车，国产SiC器件和模块蓄势待发 ................................................................................................. 17 4、 半导体设计：供需调整逐步完成，成本修复持续推进 ....................................................................................................... 20 5、 半导体设备、材料：产业转移提供黄金发展机会 ............................................................................................................... 22 5.1、 半导体设备：“新应用+产业转移+制造工艺进步”提供黄金发展机遇 .................................................................... 22 5.2、 半导体材料：种类繁多，国产化替代趋势明显 ........................................................................................................ 24 6、 消费电子：技术持续迭代，2023年 VR/AR有望快速增长............................................................................................... 27 6.1、 VR打开市场认知，AR有望重构生活方式............................................................................................................... 27 6.2、 近眼显示和感知交互为关键技术，持续向高性能迭代 ............................................................................................ 28 6.3、 苹果获得多个AR专利，涵盖扫描、空间触觉、数据等方面 ................................................................................ 28 7、 投资建议与风险提示 .............................................................................................................................................................. 29 7.1、 投资建议 ....................................................................................................................................................................... 29 7.2、 风险提示 ....................................................................................................................................................................... 30 图表目录 图1： 覆铜板行业景气度自2021Q3以来持续回落（公司单季度营业收入，单位：亿元） ................................................. 4 图2： 2022Q3行业盈利分化加剧 ................................................................................................................................................. 4 图3： 预计FC-BGA类封装基板具有更好的成长性 ................................................................................................................... 5 图4： 2021年长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂商占全球比例达到20.1% ............................................................ 6 图5： 预计2021-2026年中国大陆半导体制造产值加速增长 .................................................................................................... 7 图6： A股被动元器件板块处于下行周期，亿元 ........................................................................................................................ 8 图7： 台股被动元件板块基本