半导体行业2023年度策略：国产替代持续推进，IC需求复苏可期

11中邮证券2023年1月2日国产替代持续推进，IC需求复苏可期——半导体行业2023年度策略证券研究报告行业评级：强于大市姓名：王达婷（首席分析师）SAC编号：S1340522090006邮箱：wangdating@cnpsec.com中邮证券研究所半导体团队 2投资要点➢否极泰来，板块有望迎来业绩与估值的双重修复：2022年全年SW电子指数累计下跌36.54%，在申万一级行业中跌幅最大，跑输沪深300指数14.90个百分点；SW半导体指数累计下跌37.11%，跑输沪深300指数15.48个百分点，细分子板块芯片设计板块跌幅居前。截至2022年12月30日收盘，电子行业PE-TTM为29倍，半导体行业PE-TTM为41倍，估值位于历史底部位置。➢半导体下行周期进入尾声，芯片需求复苏可期：芯片板块估值处于历史底部位置，伴随着疫情冲击的减弱，社会经济活动回归正常，下游终端需求有望回暖，智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎，芯片需求有望复苏，芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复，建议关注：智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和本轮复苏重要驱动力汽车芯片领域标的。•聚焦国产替代主线，拥抱自主可控：国际贸易环境影响下，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进，持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会。建议关注：半导体设备及零部件、半导体材料、EDA软件环节、关键芯片以及晶圆代工领域相关标的。➢风险提示：下游需求复苏不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧。请参阅附注免责声明 3目录半导体下行周期尾声，芯片需求复苏可期二投资建议与风险提示四一否极泰来，板块有望迎来业绩与估值的双重修复聚焦国产替代主线，拥抱自主可控三 44一否极泰来，板块有望迎来业绩与估值的双重修复1.1复盘：2022年半导体及子行业表现回顾1.2投资展望：重点关注需求复苏和国产替代 51.1 复盘：2022年半导体及子行业表现回顾请参阅附注免责声明图表1：2022年全年申万一级行业涨跌幅资料来源：Wind，中邮证券研究所图表2：2022年全年半导体行业累计涨跌幅资料来源：Wind，中邮证券研究所◼2022年半导体行业跌幅较大，数字芯片设计和模拟芯片设计子板块跌幅领先。2022年全年SW电子指数累计下跌36.54%，在申万一级行业中跌幅最大，跑输沪深300指数14.90个百分点；SW半导体指数累计下跌37.11%，跑输沪深300指数15.48个百分点。半导体各子行业涨跌幅：电子化学品III（-24.17%）、集成电路封测（-25.82%）、分立器件（-29.77%）、半导体设备（-31.84%）、半导体材料（-32.55%）、面板（-33.50%）、模拟芯片设计（-37.94%）、数字芯片设计（-42.75%）。 6◼半导体各子行业涨跌幅：电子化学品III（-24.17%）、集成电路封测（-25.82%）、分立器件（-29.77%）、半导体设备（-31.84%）、半导体材料（-32.55%）、面板（-33.50%）、模拟芯片设计（-37.94%）、数字芯片设计（-42.75%）。半导体个股涨跌幅情况看，跌幅排名前十的以芯片设计公司居多，主要受下游需求疲软影响，芯片设计公司业绩承压。1.1 复盘：2022年半导体及子行业表现回顾请参阅附注免责声明图表3：2022年全年电子行业各子行业涨跌幅资料来源：Wind，中邮证券研究所图表4：半导体行业2022年全年涨跌幅排名前十资料来源：Wind，中邮证券研究所证券代码证券名称涨跌幅（%）涨幅前十002077.SZ大港股份142.11 688072.SH拓荆科技-U134.83 688270.SH臻镭科技107.41 688261.SH东微半导82.41 688123.SH聚辰股份49.51 300260.SZ新莱应材42.44 688385.SH复旦微电38.82 300666.SZ江丰电子31.83 688279.SH峰岹科技30.84 688052.SH纳芯微22.62 跌幅前十603501.SH韦尔股份(66.39)688368.SH晶丰明源(64.23)688699.SH明微电子(62.83)688608.SH恒玄科技(62.52)600745.SH闻泰科技(59.21)688167.SH炬光科技(57.38)688049.SH炬芯科技(55.66)688798.SH艾为电子(55.53)688595.SH芯海科技(54.66)300672.SZ国科微(53.89) 71.2 投资展望：重点关注需求复苏和国产替代◼行业估值位于历史底部位置。截至2022年12月30日收盘，电子行业市盈率PE-TTM为29倍，半导体行业市盈率PE-TTM为41倍，均位于历史底部位置。◼我们认为，尽管当前半导体行业处于下行周期，但是数字化智能化是全球经济社会发展的必然趋势，而半导体是支撑数智化发展的基石，短期逆风不改变半导体产业的长期发展趋势。展望2023年，我们建议重点关注两条主线：一是伴随着疫情等冲击的减弱，下游需求有望迎来复苏，IC设计标的业绩和估值有望迎来双重修复；二是受国际贸易环境影响下，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进，持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会。请参阅附注免责声明资料来源：Wind，中邮证券研究所图表5：半导体行业2022年全年PE(TTM)走势 88二半导体下行周期尾声，芯片需求复苏可期2.1上轮周期与本轮周期有什么不同2.2本轮下行周期行进到什么阶段2.3后市展望：复苏动力来自哪里2.4重点推荐 9◼半导体产业的成长与周期：2000至今年复合增长率4.9%；大约每3-5年经历一轮周期。◼上轮周期下行持续时间：2018年下半年至2019年上半年。◼本轮周期下行始于2021年底2022年初，已近四个季度。2.1上轮周期与本轮周期有什么不同图表8：NAND价格走势（美元）资料来源：半导体行业观察，中邮证券研究所图表7：DRAM价格走势（美元）资料来源：半导体行业观察，中邮证券研究所图表6：全球半导体产业的周期与成长资料来源：WSTS，中邮证券研究所请参阅附注免责声明 10◼上一轮周期下行原因•全球宏观经济疲软，国内去杠杆、中美贸易摩擦；•智能手机、PC、平板电脑等终端需求在2017年、2018年持续不振；服务器出货量下滑；矿机需求大幅下滑；•供应链库存累积。◼本轮周期下行原因•欧美通胀、俄乌战争对海外经济的影响，疫情对国内经济的影响；•智能手机、PC、平板等智能终端出货量在2022年出现较大幅度下滑；•前期缺货涨价导致的供应链库存累积。2.1上轮周期与本轮周期有什么不同图表12：全球服务器季度出货量及增速图表10：全球PC出货量及增速资料来源：IDC，中邮证券研究所图表9：全球智能手机出货量及增速资料来源：IDC，中邮证券研究所请参阅附注免责声明图表11：全球平板电脑出货量及增速资料来源：IDC，中邮证券研究所资料来源：IDC，中邮证券研究所 11◼半导体库存水位有望在22Q3达到峰值，之后将迎来修正。受疫情、产能不足等因素影响，为保证供应稳定，产业链环节库存水位较长时间维持在高位，而库存水位的高企是本轮行业景气下行的重要原因。以半导体厂商的存货周转天数看，海外龙头厂商存货周转天数自年初以来持续上升，到22Q3至历史高位，国内半导体厂商存货周转天数自Q2开始大幅抬升，到Q3超过200天。但部分IC厂商在Q2、Q3已陆续进行采购策略的调整，预计三季度之后存货水平有望逐步降低。◼景气下行已传导至晶圆代工厂，代工厂产能利用率下降，下行周期进入后半程。台积电表示，半导体库存在2022年第三季度达到高峰，第四季度开始修正，一直持续到2023年上半年，产能利用率到2023年下半年回升。2.2本轮下行周期行进到什么阶段图表14：A股IC厂商存货周转天数资料来源：各公司公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明图表13：海外半导体龙头厂商存货周转天数资料来源：各公司公告，中邮证券研究所 12◼以热门型号MCU的渠道价格走势看，6-8月为MCU渠道价格降幅最大时间段，四季度后MCU渠道价格降幅趋缓，部分型号MCU渠道价格出现回升。◼渠道价格已经走过最剧烈的下行阶段，降幅逐步趋缓，部分型号价格趋稳。我们认为，本轮下行周期已经进入后半程，有望在明年下半年迎来复苏。2.2本轮下行周期行进到什么阶段资料来源：Wind，中邮证券研究所请参阅附注免责声明图表15：热门MCU型号2022年渠道价格走势（元） 13◼伴随着疫情冲击等消退，智能终端需求有望回暖，各类产品的智能化、数字化升级趋势仍将继续演绎。•智能手机仍然是半导体重要的下游应用市场，把握智能手机芯片渠道去化和需求回暖带来的芯片需求回升。•XR、智能穿戴等新终端需求仍有望迎来较高增长，AIOT方兴未艾。2.3复苏动力——智能终端需求复苏图表18：全球ARVR头显出货量及预测资料来源：IDC，中邮证券研究所图表17：全球TWS耳机出货量资料来源：Counterpoint，Canlys，中邮证券研究所图表16：主要安卓品牌智能手机近期及2023年新机型（不完全统计）资料来源：各品牌网站，IT之家，网易新闻，中邮证券研究所请参阅附注免责声明厂商机型预计发布时间OPPOFind X6系列2023年初K112023年VIVOX90系列2022年11月S16系列2022年12月小米小米13系列2022年12月小米13 Ultra2023年2月Redmi K60系列2022年12月荣耀X9a2023年1月4日Magic 5系列2023年3月三星Galaxy S23系列2023年2月Galaxy Z Flip5、Z Fold52023年 142.3复苏动力——汽车芯片国产化资料来源：SA，中邮证券研究所请参阅附注免责声明图表19：车规芯片要求及认证标准◼根据SA 数据，2021年全球汽车半导体市场规模约500亿美元，国内汽车半导体市场规模约1000亿元。◼相较于消费级芯片和工控级芯片，车规级芯片的使用工况更恶劣，对温度、可靠性、安全性、一致性、使用寿命以及供应商等方面要求均更为严苛，开发、认证和导入周期厂，市场壁垒较高，国产化率较低。公司2021汽车芯片营收（百万美元）市占率收入占比报告期英飞凌57258.30%44%FYE Sep.2021NXP54938.00%50%CY 2021瑞萨电子42106.10%46%CY 2021TI38525.60%21%CY 2021ST36505.30%29%estimate,2021Bosch26103.80%n/aestimate,2021安森美22893.30%44%CY 2021ADI12441.80%17%FYE Oct.2021美芯11601.70%17%FYE Mar.2022罗姆15032.20%37%FYE Mar.2022其他-54%--资料来源：各公司公告，中邮证券研究所图表21：全球前十大汽车芯片商汽车芯片营收及市占率图表20：全球汽车芯片市场规模及中国市场占比资料来源：SA，中邮证券研究所 152.3复苏动力——汽车芯片国产化资料来源：各公司公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明图表23：全球及国内汽车芯片用量预测资料来源：IDC，中邮证券研究所预测◼缺芯潮和汽车的智能化趋势下，车企重视芯片的自主可控，国内芯片厂商迎机遇。由于车厂对芯片需求预估不足，叠加疫情和自然灾害等因素影响，2021年以来，汽车芯片持续短缺。在此背景下，车企也加大对于国产芯片的评估和导入。图表：全球前十大标的汽车芯片产品布局及进展纳芯微信号感知芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等，1H22汽车电子营收占比达18.26%国芯科技车身控制MCU、动力总成MCU、域控芯片、新能源电池管理芯片、车规级安全MCU芯片兆易创新车规级Nor Flash前装市场，车规级MCU芯片已发布紫光国微车规级安全芯片已实现小批量出货，车载控制器芯