根据报告内容，半导体行业受到地震和供应链的影响，意法半导体、瑞萨、东芝和恩智浦等汽车芯片龙头已经决定在第二季度将汽车芯片价格上调10-20%。华虹半导体也计划在上交所科创板上市。此外，全球前十大半导体设计业者营收增长至1274亿美元，同比增长48%。然而，汽车芯片短缺仍未得到明显改善，海外供应链不稳定性增加，国内汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇。风险提示包括下游需求不及预期和黑天鹅事件频发带来的产能受阻的风险。相关标的包括半导体设计、晶圆代工、半导体材料、功率半导体、消费电子、智能手机、折叠屏等。
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