【中信建投 | 电子】周观点：意法半导体宣布全面涨价，富士康、小

【中信建投 | 电子】周观点：意法半导体宣布全面涨价，富士康、小米加快造车布局（20220327）半导体：意法半导体将于22Q2再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。意法半导体32位MCU现货价格持续上扬，部分产品交货期超52周；Q1外国厂商在中国市场的MCU供应量约为21Q4的60%，预计Q2仅为21Q4的40%市场需求持续增长，海外新增MCU产能有限，缺货现象仍将继续存在。我们认为，虽然半导体元件终端需求已出现一定程度的分化，但整体景气度仍在高位，部分环节如MCU、功率、材料等仍然紧缺，建议重点关注。消费电子：2月国内智能手机出货量约1455万部，同比下降31.8%，1-2月出货量约4692万部，同比下降23.0%。主要系上游元件供货短缺，5G杀手级应用未出现，消费者延时换机，去年同期基数较高等。目前国内手机厂商整机库存虽有下降，但仍处于高位，我们判断3月市场回温的力度仍旧偏弱，但4月底5月初国内手机厂商将开始拉货，为618备货，消费电子产业链二季度业绩将会边际恢复。汽车电子：富士康MIH计划2022年发表电动车参考设计标准，展开Model C/Model E招商大会，明后年进入市场，2025年发挥联盟效应，扩大出海口。小米披露汽车研发团队已超1000人，预计2022年Q3发布工程样车，保持预计在2024H1正式量产。随着消费电子巨头向汽车行业突破，汽车电子化渗透率有望加速提升，叠加全球汽车芯片供应短缺，汽车供应链加快向国内转移，相关龙头将深度受益。被动元件：2月份台股MLCC营收达142.10亿新台币，同比增加20.29%，增幅较上月扩大6.59个百分点，下游需求持续回暖态势明显。当前，随着行业库存调整进入尾声，MLCC有望重启上行，2022年全年来看，预计消费市场下半年需求回升，汽车、通信、工控等市场需求强劲支撑，MLCC市场全年需求预计较为旺盛和稳健。重点关注车用市场，TrendForce预估2022年车用市场MLCC需求将攀升至5620亿颗，同比增长25%，将成为推升MLCC产业未来成长的主要动能。建议关注：1、半导体：设计及IDM（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、澜起科技、晶晨股份、兆易创新）、设备（中微公司、精测电子、长川科技）、材料（沪硅产业）；功率半导体（士兰微、闻泰科技、时代电气、天岳先进）；2、消费电子：长信科技、长盈精密、立讯精密；3、汽车电子：电连技术、东山精密、联创电子、韦尔股份；4、被动元件：三环集团、顺络电子、风华高科。。