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根据芯源微公告，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区竞拍土地，建设芯源微临港研发及产业化项目。同时，盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收。此外，上海精测半导体推出eView全自动晶圆缺陷复查设备并正式交付，助力半导体产业国产化。这些事件表明国内制造产线本土化配套意愿提升，国产设备工艺验证周期大幅提速。同时，国内设备企业群集临港发挥聚集效应，资本助力快速发展。
