东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 动态跟踪 【行业·证券研究报告】 电子行业 中芯被加入实体清单，半导体设备和材料国产化加速 事件  12月18日晚，美国商务部正式宣布，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。 核心观点  中芯国际先进工艺受阻，成熟工艺供应链影响可控：美国此次对于中芯国际原材料和设备供应采取分级清单管理模式，分为“实体清单”（Entity list）和“推定拒绝”(presumption of denial)清单，其中对用于10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核，这对中芯国际10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。经公司初步评估，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，成熟工艺（≥28 nm）及14 nm工艺节点产品的生产与产线扩张可能仍然需要美国的设备和材料，能否获得美方的批准仍需要观察。长期来看，成熟工艺芯片的生产与扩张影响可控，一方面，国内半导体设备与材料正在快速崛起，另一方面，中芯也会积极导入日本、欧洲等非美国的供应商。  国家加大供应链自主可控力度：近日中央经济工作会议指出，明年要抓好的第二项重点任务是增强产业链供应链自主可控能力。产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题，在产业优势领域精耕细作，搞出更多独门绝技。要实施好产业基础再造工程，打牢基础零部件、基础工艺、关键基础材料等基础。要加强顶层设计、应用牵引、整机带动，强化共性技术供给，深入实施质量提升行动。半导体制造的设备和材料是产业链供应链自主可控的重要方面。 投资建议与投资标的  建议关注有望在半导体设备和材料领域自主可控取得突破的中微公司、北方华创、万业企业、立昂微、鼎龙股份、江丰电子等公司。 风险提示  中美贸易摩擦风险；半导体需求不及预期。 Table_ Base Info 行业评级 看好 中性 看淡 (维持) 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2020年12月20日 行业表现 资料来源：WIND、东方证券研究所 证券分析师 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 证券分析师 马天翼 021-63325888*6115 matianyi@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860518090001 联系人 唐权喜 021-63325888*6086 tangquanxi@orientsec.com.cn 联系人 李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 相关报告 终端高景气度下的核心供应链机遇： 2020-12-17 8寸晶圆制造高景气有望持续： 2020-12-13 晶圆代工：制造业巅峰，国内追赶加速： 2020-10-18 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业动态跟踪 —— 中芯被加入实体清单，半导体设备和材料国产化加速 2 12月18日晚，美国商务部正式宣布，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”，中芯国际表示坚决反对，并再次重申，中芯自成立以来一贯恪守合规运营的原则，严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规，从未有任何涉及军事应用的经营行为。经中芯初步评估，该事项对中芯短期内运营及财务状况无重大不利影响。 美国对于中芯国际产品供应采取分级清单管理模式，分为“实体清单”（Entity list）和“推定拒绝”(presumption of denial)，同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。 1）实体清单（Entity list）：公司被列入“实体清单”后，根据美国相关法律法规的规定，只要销售给中芯国际的产品当中，涵盖硬件、软件等的美国技术含量超过25%，均需要事先获得美国商务部许可，而这当中的“美国技术含量”包括制造地位于美国、技术源于美国，以及国外制造但源自美国的内容超过25%都算在限制的范围内。 中芯国际需要的部分设备和原材料在这个清单，供应商在获得美国商务部的出口许可后仍然能向公司供应。 2）“推定拒绝”（Presumption of Denial）：美国禁止其国内的任何企业与此清单上的实体进行贸易。 美国此次特别申明，对用于10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核，这对中芯国际10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。 图1：美国实体清单对于中芯国际供应链的影响 数据来源：美国商务部，东方证券研究所 面对当前复杂的国际环境，科技创新的重要性愈发凸显。 近日中央经济工作会议指出，明年要抓好的第二项重点任务是增强产业链供应链自主可控能力。产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题，在产业优势领域精耕细作，搞出更多独门绝技。要实施好产业基础再造工程，打牢基础零部件、基础工艺、关键基础材料等基础。要加强顶层设计、应用牵引、整机带动，强化共性技术供给，深入实施质量提升行动。 “十四五”规划把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。工业和信息化部正积极考虑将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划。 今年8月4日，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》公布了针对集成电路产业和软件产业发展环境的系列优化措施及相应政策，重点包括新出台政策重 qRoNnOoOsRzRqOtMtQqNtRaQ9R8OtRrRnPoOlOpOmOiNmOnPbRmNrQuOrMtNwMsOoO 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业动态跟踪 —— 中芯被加入实体清单，半导体设备和材料国产化加速 3 点包括八大方向，分别为：一、财税政策；二、投融资政策；三、研究开发政策；四、进出口政策；五、人才政策；六、知识产权政策；七、市场应用政策；八、国际合作政策。 与此同时，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。这也意味着，集成电路从“二级学科”升级成为“一级学科”，成为未来国内电子专业选择的一大重点方向，在集成电路一级学科之下还能继续细分诸如微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、材料物理等二级学科，这不仅能给集成电路科研带来更充足的经费，更能为行业培养更多的人才。 图2：国家政策全力支持半导体领域发展 发布时间 部门 政策名称 主要内容 2020年8月 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件高质量发展的若干政策》 集成电路生产企业根据工艺制程分别实行“十免”、“五免五减半”、“两免三减半”的减税免税政策 2020年1月 商务部等8部门 《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》 将企业开展集成电路设计等信息技术研发和应用纳入国家科技计划（专项、基金等）支持范围 2019年6月 财政部、税务总局 《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 集成电路设计企业和软件企业实行“两免三减半”的减税免税政策 2018年3月 财政部、税务总局、发改委、工信部 《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 集成电路生产企业根据工艺制程和投资额实行“两免三减半”、“五免五减半”等减税免税政策 2017年11月 工信部 《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019）》 研发深硅刻蚀加工技术、圆片级键合技术、集成电路与传感器系统封装技术、通信传输技术等共性技术 2016年12月 国务院 《“十三五”国家信息化规划》 大力推进集成电路创新突破，推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发，大力发展芯片级封装等研发和产业化进程，突破EDA软件 2016年12月 国务院 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升 2014年6月 国务院 《国家集成电路产业发展推进纲要》 着力发展集成电路设计业、围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新 数据来源：中国产业信息网，前瞻产业研究院，东方证券研究所 相比世界一流技术，国内集成电路行业技术仍比较落后，但是在政策、资金、人才等全面的支持下，国内的集成电路行业正在快速发展，并在材料-设备-IC设计-晶圆制造-封测全产业链都取得了较大的进步。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业动态跟踪 —— 中芯被加入实体清单，半导体设备和材料国产化加速 4 图3：国内半导体设备在各环节中的进展情况 所属环节 设备需求 国内代表厂商 境外竞争对手 厂商水平 热处理 扩散炉、退火炉等 北方华创 AMAT(美)、Kokusai(日)、TEL(日) 28/14nm进入产业化阶段，7/5nm开始研发 光刻 光刻机 上海微电子 ASML(荷兰) 90nm可用于大规模工业生产 涂胶显影机 芯原微 TEL(日) 28nm Barc涂胶设备通过验证，计划研发14nm 刻蚀 硅刻蚀/金属刻蚀机 北方华创 Lam(美)、AMAT(美) 14nm ICP刻蚀机已顺利交付1000腔 介质刻蚀机 中微公司 TEL(日)、Lam（美） 刻蚀机通过台积电5nm验证，2020年将投产，现已进入3nm刻蚀机研究阶段 掺杂 离子注入机 中科信 AMAT(美)、Axcelis(美) 离子注入机通过中芯国际28nm验证，并已进入产线 万业企业 拥有14nm离子注入工艺，并已突破3nm工艺 薄膜沉积 PVD 北方华创 Lam(美)、AMAT(美) 28nm PVD已实现量产，14nm进入产线验证阶段 CVD 沈阳拓荆 日立(日)、Lam（美）、TEL(日)、AMAT （美） 40-28nm PECVD设备已投产 ALD 沈阳拓荆 ALD设备通过客户14nm验证 化学机械抛光 CMP设备 华海清科 AMAT（美）、Ebara(日) 12英寸 CMP设备进入中芯国际、华虹无锡、上海华力产线 清洗 清洗设备 北方华创 DNS(中国台湾)、Lam（美）、TEL(日) 北方华创Saqua 清洗设备进入中芯国际28nm产线 盛美半导体 盛美清洗设备进入中芯国际14nm验证 去胶 去胶设备 屹唐半导体 PSK(韩)、Lam（美）、日立高科技(日) 去胶设备进入5nm逻辑生产线 量测 光学测量设备 上海睿励 KLA(美)、AMAT（美） 光学测量设备已应用于28nm产线并在进行14nm工艺验证 检测 缺陷