全球和中国大陆资本开支有望于24年恢复增长。根据SEMI于7月发布数据显示,预计2023年全球半导体制造设备的销售额将减少至874亿美元,但经过2023年的半导体库存调整及高性能计算、汽车领域对半导体芯片需求增强的推动,预计2024年全球半导体制造设备的销售额将再次恢复增长,达到1000亿美元。根据SEMI统计,2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元,连续第三年成为全球最大半导体设备市场。在当前全球半导体行业销售放缓的情况下,预计2023年中国大陆半导体设备销售额将降至225亿美元,而2024年将恢复增长,预期增长至233亿美元。 国产设备关键工艺不断攻克,提振自主可控信心。根据拓荆科技半年报,其PECVD通用介质薄膜材料(包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等)和先进介质薄膜材料(包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等)均已实现产业化应用;其推出的PECVD(NF-300H)型号设备已实现产业化应用,可以沉积Thick TEOS等介质材料薄膜。根据中科飞测半年报,其无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖2Xnm及以上需求,1Xnm工艺节点设备研发进展顺利;其图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证,进展顺利。根据中微公司半年报,其超高深宽比掩膜(≥40:1)和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)都已经开展现场验证,目前进展顺利。根据芯源微半年报,其浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好;超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单。 华为手机强势回归,昇腾引领算力创新,国产设备关键工艺攻克,推荐半导体设备相关产业链。推荐拓荆科技、中微公司、芯源微、北方华创;相关受益公司中科飞测。 催化剂。Mate 60 Pro销售火爆;国内先进制程招标。 风险提示。国际关系变化;国产化突破不及预期。 1.国产设备关键工艺不断攻克,CAPEX有望于24年 恢复增长 全球和中国大陆资本开支有望于24年恢复增长。根据SEMI于7月发布数据显示,预计2023年全球半导体制造设备的销售额将减少至874亿美元,但经过2023年的半导体库存调整及高性能计算、汽车领域对半导体芯片需求增强的推动,预计2024年全球半导体制造设备的销售额将再次恢复增长,达到1000亿美元。根据SEMI统计,2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元,连续第三年成为全球最大半导体设备市场。在当前全球半导体行业销售放缓的情况下,预计2023年中国大陆半导体设备销售额将降至225亿美元,而2024年将恢复增长,预期增长至233亿美元。 图1:薄膜设备在逻辑芯片中的关键应用 国产设备关键工艺不断攻克,提振自主可控信心。 根据拓荆科技半年报,其PECVD通用介质薄膜材料(包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等)和先进介质薄膜材料(包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等)均已实现产业化应用;其推出的PECVD(NF-300H)型号设备已实现产业化应用,可以沉积Thick TEOS等介质材料薄膜。 根据中科飞测半年报,其无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖2Xnm及以上需求,1Xnm工艺节点设备研发进展顺利;其图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证,进展顺利。 根据中微公司半年报,其超高深宽比掩膜(≥40:1)和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)都已经开展现场验证,目前进展顺利。 根据芯源微半年报,其浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好;超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 华为手机强势回归,昇腾引领算力创新,国产设备关键工艺攻克,推荐 半导体设备相关产业链。推荐拓荆科技、中微公司、芯源微、北方华创; 相关受益公司中科飞测。 催化剂。Mate 60 Pro销售火爆;国内先进制程招标。 风险提示。国际关系变化;国产化突破不及预期。